LED貼片燈珠RBG焊接強(qiáng)度推力試驗(yàn)機(jī)
| 產(chǎn)品簡介 | ||
| 一、適用范圍： | ||
| 本機(jī)用于檢測各類電子元器件焊接強(qiáng)度，如電阻、LED燈珠和電容等貼片的牢固度。 | ||
| 二、功能特點(diǎn)： | ||
| 1 | 采用雙導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)，具有穩(wěn)性好，適用范圍廣，推拉力大 | |
| 2 | 采用ARM單片機(jī)處理數(shù)據(jù)，每秒可采集500個(gè)數(shù)據(jù)以上，結(jié)果更實(shí)時(shí)精準(zhǔn) | |
| 3 | 連接電腦操控，保存數(shù)據(jù)及看曲線，方便客戶使用 | |
| 4 | 性能，美觀大方，關(guān)鍵零部件采用進(jìn)口、品牌配件，保證了設(shè)備的精度和耐用性; | |
| 5 | 有立式、等機(jī)型，并可按客戶要求非標(biāo)定做，能不同行業(yè)客戶要求。 | |
| 三、技術(shù)參數(shù)： | ||
| 1 | 推力 | 50kgf |
| 2 | 測試行程 | 0-150mm |
| 3 | 速度 | 0.1～500mm/min之間可調(diào) |
| 4 | 機(jī)臺(tái)尺寸 | 約650 *250*450（mm） |
| 5 | 電源 | AC220V 50HZ |
