總體描述
創(chuàng)新的 Xradia 800 Ultra，將高通量實驗室 X 射線源與專業(yè)的X 射線光學器件整合至一套獨立的超高分辨率 CT 掃描 X 射線顯微鏡中，從而 SEM、TEM 或 AFM 等現(xiàn)有高分辨率成像技術(shù)與光學顯微鏡技術(shù)或傳統(tǒng) microCT 技術(shù)之間的空白。
技術(shù)參數(shù)：
無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結(jié)構(gòu)觀察下對同一樣品進行重復成像
在原位設備中樣品成像保持低至 50nm 的高分辨率用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動調(diào)整功能
視野可在 15 至 60 μm 的范圍內(nèi)進行切換
吸收襯度和 Zernike 相位襯度成像模式
在實驗室中開發(fā)、準備、測試你計劃的同步實驗，讓有限的同步輻射時間更加有效率
搭配 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)和基于工作流程的用戶界面，尤其適合研究人員水平各不相同的中心實驗室
特點：
Xradia 800 Ultra 的分辨率低至50 nm，使微觀結(jié)構(gòu)和進程可視化，這些是傳統(tǒng)實驗室 X 射線技術(shù)不能實現(xiàn)的。在 X 射線能量為8 KeV下運行，的穿透力和襯度適合各種材料，使您可以觀察自然狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)和材料。集成相位襯度技術(shù)的 Xradia 800 Ultra 運用 Zernike 方法在吸收襯度低時可增強晶界和材料交界處的可見度，使未染色的超結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)可視化。
蔡司Xradia 800 Ultra 采用類似橫切法的無損技術(shù)，提供可信賴的內(nèi)部 3D 信息。大工作距離和空氣樣品環(huán)境使您可以輕松的進行原位研究。
