紙塑復(fù)合膜、共擠膜熱封試驗(yàn)儀HST-01A
產(chǎn)品簡述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 參數(shù)
熱封溫度室溫+8℃~300℃
熱封壓力50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間0.1~999.9s
控溫精度±0.2℃
溫度均勻性±1℃
加熱形式雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面330 mm×10 mm(可定制)
電源AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重40kg
測試原理及產(chǎn)品描述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
測試應(yīng)用
薄膜材料用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)
熱封面 可定制滿足客戶需求的熱封面
果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可最大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
觸控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及曲線
進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件:微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
包裝鋁塑墊片高溫分離性能測試儀包裝鋁塑墊片高溫分離性能測試儀