- 可數(shù)字化的和帶模擬接口的(IO-Link+4…20 mA)Flex-Hybrid技術
- 全不銹鋼材質(zhì)一體式設計,更大限度實現(xiàn)長期穩(wěn)定性和應用可靠性
- 一致的易于個人配置的模塊化設計
- 精度高,環(huán)境溫度耐受性強,過程溫度范圍:-50…+250°C / -58…+482°F
- Flex-Hybrid技術可為傳感器安裝提供靈活優(yōu)化和未來兼容性
- 對于現(xiàn)有安置的改造,TSMU的所有微型傳感器都可被直接替換
- 在更換第三方設備時,需要找到合適的型號
過程連接: CLEANadapt │ Tri-Clamp │ Varivent │ FLEXadapt ESF │ Thread | Without thread
插入長度:0…78” (flush version available)
測量范圍:328 °F…+752 °F (-200 °C …+400 °C)
通訊:4…20 mA, IO-Link