產(chǎn)品特點(diǎn)PRODUCT FEATURES
BGA電子元器件低防潮箱對濕度敏感元件（MSD）在環(huán)境下的曝露有更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓苤埔?guī)范。當(dāng)曝露超過容許的時(shí)間長度，將造成濕氣附著并滲入電子零件內(nèi)。另一方面，由于ROHS法規(guī)無鉛制程的落實(shí)執(zhí)行，將提升焊接溫度，更容易導(dǎo)致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。
怡和興BGA電子元器件低防潮箱結(jié)合超低除濕科技、低溫烘烤，滿足40℃+5%RH的環(huán)境需求。本機(jī)型特別推薦適于PCB封裝工廠對拆裝未用完的SMD零件進(jìn)行低濕儲存、封裝前低濕低溫烘焙處理，大大提高封裝良品率。
1.1 激發(fā)內(nèi)部水分：結(jié)合烘烤及除濕的雙重特性，將電子零件外表及其內(nèi)部深層水分子激發(fā)出來，使其干燥。本機(jī)器利用40℃微溫將水分子自零件內(nèi)部強(qiáng)迫蒸發(fā)出來后，除濕主機(jī)再將柜內(nèi)空氣中水分子吸收排出柜外，干燥度可達(dá)到5%RH以下。不但避免傳統(tǒng)125℃烘箱烘烤時(shí)，對電子零件產(chǎn)生潛在熱破壞及容易氧化的狀況，同時(shí)也一并解決降溫后，濕氣再次附著到零件上的問題。
1.2 解決“假干燥”問題：許多零件的不良品常來自于"假干燥"，即外界環(huán)境低溫時(shí)，電子零件表面雖已干燥，但零件內(nèi)部深層水分子仍未去除，無法以儀器偵測出來。當(dāng)零件上線焊接后，內(nèi)部深層的水分子受熱膨脹就會產(chǎn)生爆裂空焊現(xiàn)象，使用本機(jī)可解決此問題。
1.3 雙層柜體：柜體絕緣設(shè)計(jì)可達(dá)到很好的保溫效果并防止溫度流失，溫度均勻分布于柜內(nèi)各處，節(jié)省能源并快速脫水達(dá)到干燥效果，快速恢復(fù)落地壽命。
1.4溫濕度讀取功能：直接將電腦連接機(jī)器上的Rj45端口，即可記錄溫濕度資料。不但方便使用者監(jiān)看溫濕度變化，管控機(jī)器的使用情況，同時(shí)也能判斷機(jī)器是否正常運(yùn)作。本功能為使用者提供溫濕度的管理模式，取代過去人工化的記錄方式，可隨時(shí)查閱追溯歷史資料。
1.5溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)：可同時(shí)動態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控多臺設(shè)備，具備數(shù)據(jù)/曲線實(shí)時(shí)顯示、記錄、追憶和報(bào)警等功能，溫濕度記錄數(shù)據(jù)資料可轉(zhuǎn)換成Excel格式并輸出打印。
1.6警報(bào)功能：柜內(nèi)有警示燈及警報(bào)器，可依個別設(shè)定溫濕度的上限值及延遲值，當(dāng)柜內(nèi)溫濕度超過上限值時(shí)，本機(jī)型會依據(jù)設(shè)定值立即啟動或延后一段時(shí)間啟動警示燈或警報(bào)器。
核心優(yōu)勢CORE CONFIGURATION
② 有些SMD器件和主板不能長時(shí)間高溫烘烤。
③ 對于其他SMD器件，溫度越高，MSD的老化越嚴(yán)重。即使可以承受長時(shí)間高溫烘烤，仍然會產(chǎn)生潛在熱破壞及容易氧化，或在器件內(nèi)部連接處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性。
④ 高溫烘烤只能進(jìn)行一次，烘烤后必須立即加工使用，以防止器件重復(fù)吸濕。
BGA電子元器件低防潮箱對存放品的三大優(yōu)點(diǎn)
① 無需預(yù)烤: 可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)
② 溫和烘烤: 除濕時(shí)對各種SMD不造成任何損失
③ 保濕效果: 可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕
產(chǎn)品參數(shù)PRODUCT PARAMETERS
適用范圍
Scope of application
