TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結(jié)構(gòu)加工
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片激光切割的原理:
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片激光切割的特點:
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工,加工靈活,操作簡單、方便。
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光,可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
硅片的應用領(lǐng)域:
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
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