上海可編程高低溫試驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)原理
在高溫直流負(fù)載條件下，被試樣品會(huì)受到高溫應(yīng)力和電應(yīng)力的雙向作用，其電性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) 都會(huì)有一定程度的變化。試驗(yàn)后對(duì)被試樣品的電性參數(shù)及外觀進(jìn)行檢查，就能判斷被試樣品抵 抗高溫和電流負(fù)載的能力。
高溫試驗(yàn) （高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。
為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減小；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
上?？删幊谈叩蜏卦囼?yàn)箱溫度范圍：
HK：0℃～+150℃
CK：-20℃～+150℃
LK：-40℃～+150℃
UK:-6℃～+150℃
JK:-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
溫度均勻度：±1.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動(dòng)度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±2.5%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
使用電源：?jiǎn)蜗?三線 220V 50HZ或三相 五線 380V 50HZ
內(nèi)箱材質(zhì)：SUS 304鏡面不銹鋼
外箱才質(zhì)：SUS 201紗面不銹鋼或冷鋼板高級(jí)噴塑處理
制冷系統(tǒng)：采用法國(guó)*泰康壓縮機(jī)，環(huán)保冷媒R504A和R23A，鰭片式冷凝器附散熱蒸發(fā)器
控制系統(tǒng)：采用TEMI可編程系列溫濕度控制器（如TEMI880彩色觸摸式控制器和TEMI300按鍵式控制器）
安全保護(hù)裝置：無熔絲開關(guān)，壓縮機(jī)高壓、過熱、過流保護(hù)，超溫保護(hù)，風(fēng)機(jī)過載保護(hù)，保險(xiǎn)絲，干燒保護(hù)器，缺水報(bào)警
標(biāo)準(zhǔn)配置：置物架2套，觀察窗1個(gè)，測(cè)試孔1個(gè)，腳輪4個(gè)，加濕桶1個(gè)，測(cè)試濕布5片
聯(lián)機(jī)軟件：232或485接口聯(lián)機(jī)，配軟件光盤和連接數(shù)據(jù)線1套，可選配USB接口
上?？删幊谈叩蜏卦囼?yàn)箱選型參考
