TJ麥拉片PI膜3M膠帶群孔加工激光切割
華諾激光成立于2002年,是一家集設計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊,總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設立分公司,廣泛應用于有機材料、無機材料的切割,特別適用于PCB切割分板,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切割等。
PI膜,又稱聚酰亞胺薄膜,是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物,是一種新型的耐高溫有機高分子材料,也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能,廣泛應用于航空航天、消費電子、光伏等領(lǐng)域,有“黃金薄膜”的美稱。
在PI的加工方式上,激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝,成為PI膜加工的重要工具。
由于切斷之后的PET膜還需與新的PET膜進行對接,采用該切割方式進行切割容易使切斷面收卷產(chǎn)生褶皺,使得PET膜的成品合格率大大降低,又需重新?lián)Q卷,造成浪費。
激光切割加工具有精度高、切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點。