多種應用

MAT 6200

MAT 6200全自動貼片機原產地以色列。是世界認可的全自動貼片實現(xiàn)工藝，可完成噴膠、蘸膠、共晶貼片、芯片翻轉等多種功能。設備設計精巧簡潔，軟件界面實用，圖像識別、設備運動準確度高。有20多年的歷史，是K&S貼片技術的延伸。

配置信息

操作方式：從華夫盒；凝膠包；喂料器，手動裝卸材料自動生產

過程：高低溫-MCM；倒裝芯片；共晶；超聲；玻璃；燒結等

芯片尺寸范圍：0.15 mm到超過50 mm

芯片材質：硅；砷化鎵；玻璃；金屬；陶瓷等

芯片裝載方式：max多10個2寸華夫餅/凝膠包或3個4寸華夫餅/凝膠包裝，max多8個卷軸喂料器

基板類型：BGA；引線框架；陶瓷；硅片；玻璃；金屬；

工作臺區(qū)域：PCB 150mm×150mm 

主運動軸：X軸/Y軸分辨率0.1um，閉環(huán)控制

CCD聚焦分辨率：0.5um，開環(huán)控制

θ軸分辨率：0.007°，開環(huán)控制

θ軸旋轉角度：360°

俯視CCD：30倍和150倍，雙級放大倍數(shù)可切換

仰視CCD: 150倍

CCD分辨率：1024x768像素

工具存儲庫：標配4個吸嘴槽位，多可以配置12個，取決于用戶的需求

壓力控制范圍：40g-9000g

測高Z精度：2um@3σ，具備點膠或貼片前測高功能

貼裝精度：10μm@3σ，取決產品公差

UPH：700pcs/h，取決于不同的工藝應用

芯片拾取運動控制

芯片貼裝-BLT/粘合劑厚度控制

注：

1. BLT是通過測量來保證的

2.拾取工具落在基板上(工具上有或沒有模具)并測量其高度 

3.粘合劑已配制好

4.吸嘴向下移動，停在測量的產品高度減去所需的BLT和模具厚度

5.芯片只接收到部分貼裝壓力，這是需要的，只是為了達到編程的BLT。貼裝力的平衡被“觸點”所接受

點膠控制系統(tǒng)

能力

?單針或多針。 

?單點、多點和形狀點膠

可編程參數(shù)

?分配時間 

?停留時間反向滴油控制時間 

?分配的高度 

?拉尾時間和拉尾高度控制 

?形狀參數(shù)(幾何形狀，運動速度)

 ?開始/結束控制。

 ?預先教的分發(fā)形狀的數(shù)據(jù)庫

調劑相關配件

?容量或時間壓力分配器 

?提前出膠

 ?排膠

視覺系統(tǒng)算法

算法

?基準點 

?邊(角)-任何角或所有四個角 

?凹凸陣列或角凹凸

 ?SMD –無源器件 

?墨點-在色塊或底物上。

單個或多個識別

?處理能力高

?精度高

?雙放大檢測 

?較高的檢測率。

擴展模塊

各種拾取工具定制