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賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品介紹：
產(chǎn)品型號：Z-200C+
產(chǎn)品品牌：賽譜司
產(chǎn)品類別：合金分析儀
產(chǎn)品備注：激光合金分析儀
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品簡介：
Z-200是有史以來*便攜、性能*好的手持式LIBS分析儀，*能測試合金中碳（C）元素的手持式分析儀，測試時間短、精度高、重復(fù)性高、穩(wěn)定性好。的氬氣凈化技術(shù)，提供的化學(xué)分析結(jié)果，極低的檢出限（0.01~0.1%）。SciAps提供便于攜帶的小氬氣瓶，因設(shè)計合理，一瓶氬氣可提供600次以上測試。不用時氣瓶出口被密封，沒有氣體消耗。如果客戶不需要小氣瓶，也可外接氬氣罐直接接入儀器使用。Product description: Z-200: 手持式LIBS激光合金分析儀。
LIBSZ-200C+應(yīng)用
手持式激光合金分析儀 SCIAPS BSZ-200C+,能可靠地分析碳鋼中的碳元素。碳元素的譜線分辨率<0.13nm,能可靠的分析碳素鋼、鑄鐵、低合金鋼、cr-mo鋼、不銹鋼等金屬中的碳元素。
碳(C)模式性能
Z-200C+不僅能測試不銹鋼中的低碳也能分析鑄鐵中的高碳測試時間短、完成一個樣品測試需約10-20秒。即使區(qū)分C含量差異為0.1%的碳鋼牌號,也只需10秒或更短的時間。
Z-200C+度高、重復(fù)性好、穩(wěn)定性好。
*碳鋼分析時間:10~15秒
*不銹鋼分析時間:15-20秒
*C含量校正范圍0-1%,用戶可以擴展檢測含量范圍，用戶可以憑借 Profile Builder軟件自建針對不同含量或基材的碳分析曲線
*碳當量公式和計算(CE)、Mn:C比例及剩余元素總量
*碳含量校驗校準樣品和譜線漂移校正樣品
通用性
*一款支持全通用性儀器,低端儀器變儀器無需額外換機
任何現(xiàn)有的Z-200型都可以升級到Z-200C或Z-200C+
安全性、
Sciapsa激光合金分析儀采用激光誘導(dǎo)擊穿光諳(LIBS)技術(shù),沒有電離輻射,對眼晴無傷害,不會對使用者造成傷害,無需注冊,不需要向申請輻射儀使用許可證無需接受輻射監(jiān)管,無需向提供使用報告或費用。
*的高能激光
激光合金分析儀能測所有的合金,而不僅僅是鋁合金。 Sciaps使用*好的激光技術(shù),能在十億分之一秒的時間內(nèi)用高能量(5-6兆焦耳/脈沖,50赫茲)激發(fā)的樣品以產(chǎn)生十億瓦功率密度-這是在耐火合金上也能產(chǎn)生很好的等離子體光譜的原因。
原理與結(jié)構(gòu)
的氬氣凈化技術(shù)
的化學(xué)元素分析。LBS(激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù))是一種光學(xué)分析技術(shù),與火花直讀光譜儀器(OES)樣。LIBS使用激光獲得等離子體光譜。而OES用電火花產(chǎn)生所需光譜。LIBS
采用氬氣凈化功能,能提供確的化學(xué)分析結(jié)果、很低的檢測限(0.01-0.1%),其它沒有采用氬氣凈化功能的手持式LIBS分析儀器只能提供基礎(chǔ)的合號分類。氬氣凈化后。精度和檢測限可以達到10倍以上,Sciaps提供便于攜帶的小氬氣瓶。因設(shè)計合理,一瓶氬氣可供600次測試。不用時,氣瓶出口被密封,沒有氣體消耗。如果客戶不需要小氣瓶,也可外接氬氣罐直接接入儀器使用。
焊縫與極小樣品分析
儀器內(nèi)置高清攝像頭及成像系統(tǒng) 激光測試點很小,光束直徑大約50um可以直接定位分析焊縫,也是線路板上的肉眼難以分辨的金手指檢測的有效工具。
而快速的多點分析法
LIBZ擁有的、可設(shè)置的二維可調(diào)自動對焦激光源(直徑50um),軟件內(nèi)置的測試方法,會根據(jù)樣品形狀及顆粒度自動平估需測試的點數(shù),儀器自動進行多點測試并計算均值。是檢測非均質(zhì)材料的有力。
規(guī)格表
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品概況：
Z-200 C+ 是世界上*能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀。 Z-200 C+ 采用激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)(HH-LIBS)，使用波長為1064納米，頻率為50HZ的脈沖激光，,每束脈沖激光功率為5.5毫焦耳。內(nèi)置分光儀，分析波譜范圍為:190納米-620納米。使用內(nèi)置氬氣 低可檢測出0.015%的C。
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品特點：
軟件特性
測碳分析軟件包介紹：
l 不銹鋼C含量檢測分析曲線；可檢測的元素包括：C, Si, Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Nb, Mo, Se, W.
l 鐵基合金C含量檢測分析曲線； 可檢測的元素包括：C, Si, Al, Ti,V, Cr, Mn, (不同含量Fe ), Co, Ni, Cu, Nb, Mo, W, Pb.
l C 含量標配的檢測范圍 0-1%. 并提供擴展功能和建模軟件ProfileBuilder 可在臺式電腦或是平板電腦上運行，通過ProfileBuilder當C含量高于1%時候用戶可以自建針對高含量C的分析曲線。
l 碳當量公式和計算(CE) , Mn:C比例及剩余元素總量
l 碳含量校驗校準樣品和譜線漂移校正樣品.
任何現(xiàn)有的Z-200型都可以升級到Z-200 C或Z-200 C+。
性能概要
Z-200 C+ 能測不銹鋼和低合金鋼(LAS)中的低C，也能測量鑄鐵中的高C。 測試精度高達±0.005%，測試時間短，完成一個樣品測試需約10-20秒。 即使區(qū)分C含量差異為0.1%的碳鋼牌號，也只需10秒或更短的時間。詳細的性能參見下表。
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品特性：
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品詳情：
賽譜司LIBS Z-200C+ 激光合金分析儀產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
| 技術(shù)規(guī)格 | |
| 重量 | 1.82kg帶電池 |
| 尺寸 | 21*30*12（cm) |
| 激發(fā)源 | 5-6 mj/脈沖，50赫茲重復(fù)頻率，1064 nm激光源 |
| 光譜/范圍 | 多CCD光譜儀:190 nm – 950 nm。 |
| 可用的應(yīng)用程序 | Alloy Mode / Empirical mode/ Profile Builder/ Element Pro Mode |
| 光譜數(shù)據(jù)采集 | 在無門或門禁操作中收集的頻譜數(shù)據(jù)，用戶可設(shè)置的門控延遲 |
| 操作/氬氣凈化 | 在氬凈化環(huán)境中操作的用戶可更換的氬氣瓶。氬罐在更換前提供大約600個測試。 |
| 分析范圍 | 全元素分析 |
| 激光光柵 | 將激光對準需檢測位置進行定向分析。光柵圖形16 x 16網(wǎng)格，256個位置。 |
| 電子信號處理 | ARM Cortex-A9雙核/1.2 GHz內(nèi)存：1 GB DDR2內(nèi)存，1 GB內(nèi)存 |
| 自動對焦 | 計算機控制手動或自動調(diào)整激光聚焦樣本位置 |
| 供電 | 可充電鋰電池，交流電源。 |
| 顯示 | 5″彩色觸摸屏智能手機顯示屏-PowerVR SGX540 3D圖形 |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 8 GB SD |
| 通訊-數(shù)據(jù)傳輸 | Wifi,藍牙,USB。能連接到大多數(shù)設(shè)備，包括SciAps ProfileBuilder PC軟件。 |
| 樣品查看 | 在分析過程中，通過機載攝像機錄制樣本測試的視頻或圖片 |
| 校準檢查 | 通過測試材料為316不銹鋼的內(nèi)部快門，完成自動校準和波長刻度驗證 |
| 漂移修正 | 只有對精度要求比較高的測試需要運行漂移修正功能 。通過測試工廠提供的標件自動完成漂移校正 |
| 合號庫 | 包含500多個合號。用戶可以 運行ProfileBuilder軟件自行添加合號。 |
| 安全 | 密碼保護 |
| 標準配件 | 防水外殼，2鋰離子電池，充電器，USB線，標準用于導(dǎo)入的ProfileBuilder軟件，編輯合金級庫（合金應(yīng)用），查看，保存結(jié)果，數(shù)據(jù)顯示。腕帶，工廠啟動培訓(xùn)支持，軟件 升級，備用的Prolene窗戶。 |
