涂料激光粒度儀在涂料粒度及粒度檢測中的應(yīng)用
激光粒度儀是新型粒徑測試方法，應(yīng)用廣泛，測試速度快，測試范圍廣。激光粒徑分析儀是根據(jù)激光在被測顆粒表面發(fā)生散射，散射光的角度和光強會因顆粒尺寸的不同而不同，根據(jù)米氏散射和弗氏衍射理論，可以進行粒徑分析。激光粒度儀的測試方法可以分為干法和濕法2種。干法使用空氣作為分散介質(zhì)，利用紊流分散原理，能夠使樣品顆粒得到充分分散，被分散的樣品再導入光路系統(tǒng)中進行測試。濕法則是把樣品直接加入到水或者乙醇等分散介質(zhì)中進行分散，然后再經(jīng)過光路系統(tǒng)，計算出粒徑分布。干、濕2 種測試方法由于分散介質(zhì)不同，測試結(jié)果會存在差異。目前粒度儀大多數(shù)使用濕法進行測試，但是干法測試也有其優(yōu)點：測試速度快，操作簡單，可以測試在水中溶解的樣品等。涂料粒徑及粒度分布都是采用激光粒度儀進行檢測。更多激光粒度儀詳情廈門易仕特儀器有限公司黃工。
涂料激光粒度儀
簡介
LAP-DW2000采用的Mie式散射原理和匯聚光傅立葉變換光路。高密度探頭及全量程無縫銜接測試方法，保證了測試結(jié)果的準確性和重復性。*的濕法循環(huán)分系統(tǒng)，保證顆粒保證測試過程中無顆粒沉積現(xiàn)象，測試排水后無廢液積存現(xiàn)象，保證了第二次測試精度，使測試結(jié)果更真實可靠；干法分散采取了直線噴射分散方法，樣品經(jīng)過高壓氣體分散后垂直向后飛行，避免了待測顆粒二次團簇，同時采取了管道無殘留設(shè)計，保證了測試不同樣品的準確性。的光路自動校對系統(tǒng)、干濕一鍵切換系統(tǒng)、干法電腦遠端控制喂料系統(tǒng)等精心設(shè)計彰顯出LAP-DW2000*優(yōu)勢。
LAP-DW2000涂料激光粒度儀主要性能特點：
的光路設(shè)計：LAP-DW2000采用會聚光傅立葉變換測試技術(shù)保證在較短的焦距獲得大量程，有效提高儀器的分辨能力；*的高密度探測單元，讓LAP-DW2000擁有了*的小顆粒測試能力，高密度探測單元使用LAP-DW2000具有*的全量程無縫測試能力。
雙光路設(shè)計：0.01微米測量采用了雙光路設(shè)計，測量范圍為0.01微米到1250微米，輔助激光器采用了藍光405納米激光器。（選配）
干、濕一鍵切換：干濕切換將由儀器自動完成，全部過程10s內(nèi)完成。
主探測器Z向自動移動：干濕切換后因光學玻璃的介入會導致會聚光焦距變化，LAP-DW2000會根據(jù)干、濕法的不同自動調(diào)整主探測器，使主探測器始終在焦平面上。
大口徑鏡頭：大口徑傅里葉變換鏡頭，更有效實現(xiàn)光信號傅里葉變換，更準確、更有效。
防干燒超聲：LAP-DW2000實現(xiàn)了樣品池無水保護，避免損壞超聲；同時超聲功率在0到100瓦范圍內(nèi)可調(diào)節(jié)。
防塵、防震設(shè)計：儀器整體進行了密封設(shè)計，大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。*的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動對儀器的干擾，使結(jié)果測試更穩(wěn)定可靠。
強防腐設(shè)計（選配）：根據(jù)耐客戶實際需求可以配備耐酸、耐堿、耐油（含一切溶劑油）。
進口光纖半導體激光器：LAP-DW2000采用了高穩(wěn)定、長壽命的進口大功率光纖輸出半導體激光器，優(yōu)良的單色性及穩(wěn)定性讓LAP-DW2000擁有了*的測試重復性。
自動對中：自行研制的自動對中系統(tǒng)包括步進電機、精密導軌、精密控制器以及軟件系統(tǒng)組成，較小步距1微米，保證激光束焦點始終從探測器中心點穿過，提高測試結(jié)果的準確性以及測試的重復性。自動對中系統(tǒng)是易仕特所有型號激光粒度儀的標準配置。
*微量循環(huán)系統(tǒng)：整個分散循環(huán)系統(tǒng)進行了優(yōu)化設(shè)計，分散介質(zhì)大于150毫升即可循環(huán)測試，真正達到了微量循環(huán)測試；所有接頭采用了速插快擰設(shè)計，短時間內(nèi)即可更換全部管道；優(yōu)化的設(shè)計保證排水后無廢夜殘留，保證了下一次測試結(jié)果的準確性。
超寬量程：LAP-DW2000量程干法達到了0.1μm～2000μm、濕法0.01μm～2000μm。
免排氣泡設(shè)計：全新的設(shè)計使整個測試過程不會有氣泡進入測試樣品窗，避免了氣泡干擾。
樣品無殘留設(shè)計：儀器管道及排水結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化設(shè)計，儀器管道、循環(huán)泵內(nèi)無積液殘留，避免對下一次測試數(shù)據(jù)的影響；干法測試同樣進行了無殘留設(shè)計。
干法計算機遠程控制喂料：LAP-DW2000干法測試時測試人員可通過電腦遠端控制喂料速度，大大減少了測試人員的勞動強度。
樣品窗快換裝置：全新設(shè)計的樣品窗快換裝置，使樣品窗更換更方便快捷。
軟件：符合藥典GMP規(guī)定，具有電子簽名、權(quán)限設(shè)置、數(shù)據(jù)追蹤、數(shù)據(jù)不可更改等功能。
于制藥行業(yè)客戶，可以提供3Q認證。
主要技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號：LAP-DW2000
執(zhí)行標準：ISO 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008
測試范圍：濕法0.01μm -2000μm 干法0.1μm -2000μm
探測器通道數(shù)：濕法96 干法86
準確性誤差：干法：＜1%（國家標準樣品D50值）
濕法：＜1%（國家標準樣品D50值）
重復性誤差：干法：＜1%（國家標準樣品D50值）
濕法：＜0.5%（國家標準樣品D50值）
免排氣泡：具備免排氣泡設(shè)計，無氣泡干擾數(shù)據(jù)更準確
誤操作保護：儀器具備誤操作自我保護功能，儀器對誤操作不響應(yīng)
激光器參數(shù)：進口光纖輸出大功率激光器 λ= 650nm, p>10mW
鏡頭：進口佳能鏡頭
操作模式：干、濕法軟件一鍵式全自動操作
光路校準：光路自動校準
操作模式：電腦操作
測試速度：<1min/次（不含樣品分散時間）
