TJ單晶硅/鍍膜硅片微結(jié)構(gòu)加工異形激光精密切割
華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營,并在天津設(shè)立分公司,華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,公司秉承“求實(shí)、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神,吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。 硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力??茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動化和計算機(jī)等技術(shù)發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類?!?/span>
行業(yè)應(yīng)用:
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
硅片激光切割的特點(diǎn):
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工,加工靈活,操作簡單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時間或空間分光,可進(jìn)行多光束同時加工或多工位順序加工。
應(yīng)用領(lǐng)域:
實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、高效實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。
梁工