探針臺(tái) 維修升級(jí)改造服務(wù)
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),光電行業(yè),尤其是第三代半導(dǎo)體的飛速發(fā)展,芯片CP晶圓級(jí)的測(cè)試要求的越來(lái)越重要。
傳統(tǒng)針測(cè)設(shè)備很多已經(jīng)無(wú)法滿足測(cè)試需求,如:更低溫度需求,高壓大電流,低漏電低噪聲等等。
為了滿足客戶(hù)的需求,我們基于自身溫控系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),致力于為客戶(hù)打造低成本的探針臺(tái)CHUCK系統(tǒng)升級(jí)方案。
探針臺(tái) 維修升級(jí)改造服務(wù)
可提供對(duì)CASCADE MICROTECH各種探針臺(tái)和不同的客戶(hù)測(cè)試需求,如:PA200\PA300等,皆可提供對(duì)應(yīng)的升級(jí)方案。
探針臺(tái)系統(tǒng) 維修升級(jí)服務(wù)
升級(jí)內(nèi)容
CHUCK安裝和國(guó)產(chǎn)化替代;
高低溫防結(jié)霜的微腔定制;
CHUCK盤(pán)面修復(fù);(日本TEL/TSK)
基于探針臺(tái)的平整度調(diào)試;
軟體兼容調(diào)試
zonglen的CHUCK系統(tǒng)溫度范圍涵蓋的-60℃到+200℃;常溫到+200℃(高溫可選+300℃),采用的制冷技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫和精準(zhǔn)控溫。同時(shí),我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝,確保系統(tǒng)的高可靠性和長(zhǎng)壽命。我們針對(duì)各種探針臺(tái)和不同的客戶(hù)測(cè)試需求,皆可提供對(duì)應(yīng)的升級(jí)方案。
高精度和高穩(wěn)定性:我們的系統(tǒng)采用溫度控制技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制和穩(wěn)定性。
快速降溫:我們的系統(tǒng)采用的制冷技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫,縮短測(cè)試時(shí)間。
高可靠性:我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝,確保系統(tǒng)的高可靠性。
售后服務(wù):我們提供售后服務(wù),確??蛻?hù)在使用過(guò)程中得到及時(shí)的技術(shù)支持和解決方案。
適用品牌:美國(guó)Cascade, Electroglas, MPI , EVERBEING Wentworth ,Hprobe,Micronics Japan,KeyFactor Systems,MicroXact,SemiProbe,Micromanipulator,國(guó)內(nèi)品牌的手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)
Thermal CHUCK System TC-A系列是一款溫度范圍為-60℃到+200℃(可選+300℃)氣冷型高低溫晶圓卡盤(pán)系統(tǒng),主要由空氣冷卻卡盤(pán)和溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性,廣泛應(yīng)用于各種尺寸(4”,6”,8”12”)的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析,如:功率器件建模測(cè)試、晶圓可靠性評(píng)估、生產(chǎn)型變溫檢測(cè),變溫光電測(cè)試、射頻變溫測(cè)試等。
關(guān)鍵特征:
僅使用空氣冷卻—無(wú)液體或帕爾貼元件
溫度范圍為-60℃到+200℃(可選+300℃)
模塊化系統(tǒng),適合單獨(dú)測(cè)試的需要
溫控器占地面積小,節(jié)省空間
兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺(tái)
可集成全套的軟硬件于一體