1、特點：
采用電溫差制冷技術(shù)（半導體制冷），無需制冷壓縮機；
較傳統(tǒng)技術(shù)，減少78%的能耗和75%的產(chǎn)熱量，減輕實驗室環(huán)境壓力；
可滑動擱板系統(tǒng)；每塊擱板可承重34kg (75lbs)；
容量達300只BOD瓶；
因為優(yōu)良的溫度均一性，箱內(nèi)擱板所有空間均可利用，無須擔心樣品損耗；
微處理器控制系統(tǒng)；PID溫度控制； LED顯示設(shè)置溫度和箱內(nèi)溫度；
高低溫保護；內(nèi)置電源插座，可放置搖床、轉(zhuǎn)瓶機等；
通過TUV認證；
2、技術(shù)參數(shù)：
| 容積 | 566L |
| 內(nèi)腔尺寸(cm) | 66 x 61 x 150 |
| 外形尺寸(cm) | 77 x 79 x 178 |
| 溫度范圍 | 15°C~ 40°C (室溫20℃時) |
| 溫度均一性 | +/- 0.5°C @20°C |
| 電氣參數(shù) | 220V 、 50/60Hz 、 1300W |
| 標準B.O.D. 瓶容量 | 300 |
| 溫度精度 | 0.1°C |
| 擱板 | 5塊，可調(diào)節(jié) |
| 內(nèi)置電源插座 | 1 |
