東芝又針對(duì)TB67S109AFTG的晶圓(Die)重新封裝,特別推出TB67S109AFNAG的產(chǎn)品,亮點(diǎn)如下:
-1- 封裝SOP貼片,改善了TB67S109AFTG的QFN封裝手動(dòng)焊接難的問題
-2- SOP封裝的散熱片朝上,便于按照散熱片
-3- 耗散功率而言,TB67S109AFNAG大幅提升比109AFTG,尤其是在頂部加散熱片的情況下
和東芝另外一款經(jīng)典料號(hào)TB6560AHQ相比,TB67S109AFNAG的導(dǎo)通電阻有極大的縮小,此外導(dǎo)通電阻還有20%的降低。TB67S109AFNAG特點(diǎn):
BiCD過程集成的單片集成電路。1雙極步進(jìn)電機(jī)控制的能力。PWM恒流驅(qū)動(dòng)控制。允許完整,一半,季度,1/8,1/16,1/16步操作。低導(dǎo)通電阻(高+低端= 0.49Ω(typ。)MOSFET輸出階段。高效電機(jī)電流控制機(jī)制(高超的動(dòng)態(tài)混合衰減)高電壓和電流(規(guī)范,請(qǐng)參閱額定參數(shù)和操作范圍)錯(cuò)誤檢測(cè)(TSD / ISD)信號(hào)輸出功能內(nèi)置的錯(cuò)誤檢測(cè)電路(熱關(guān)機(jī)(TSD)過電流關(guān)閉(ISD),和上電復(fù)位內(nèi)部電路使用的內(nèi)置VCC調(diào)節(jié)器。斬波頻率電動(dòng)機(jī)可以定制的外部電阻和電容多包陣容
注意:在使用過程中請(qǐng)小心熱條件。