替換THB6128 封裝HSSOP36
東芝又針對TB67S109AFTG的晶圓（Die）重新封裝，特別推出TB67S109AFNAG的產品，亮點如下：
-1- 封裝SOP貼片，改善了TB67S109AFTG的QFN封裝手動焊接難的問題
-2- SOP封裝的散熱片朝上，便于按照散熱片
-3- 耗散功率而言，TB109AFNAG大幅提升比TB67S109AFTG，尤其是在頂部加散熱片的情況下
東芝又針對TB67S109AFTG的晶圓（Die）重新封裝，特別推出TB67S109AFNAG的產品，亮點如下：
-1- 封裝SOP貼片，改善了TB67S109AFTG的QFN封裝手動焊接難的問題
-2- SOP封裝的散熱片朝上，便于按照散熱片
-3- 耗散功率而言，TB67S109AFNAG大幅提升比109AFTG，尤其是在頂部加散熱片的情況下
和東芝另外一款經典料號TB6560AHQ相比，TB67S109AFNAG的導通電阻有極大的縮小，此外導通電阻還有20%的降低。TB67S109AFNAG特點：
BiCD過程集成的單片集成電路。1雙極步進電機控制的能力。PWM恒流驅動控制。允許完整,一半,季度,1/8,1/16,1/16步操作。低導通電阻(高+低端= 0.49Ω(typ。)MOSFET輸出階段。高效電機電流控制機制(高超的動態(tài)混合衰減)高電壓和電流(規(guī)范,請參閱額定參數和操作范圍)錯誤檢測(TSD / ISD)信號輸出功能內置的錯誤檢測電路(熱關機(TSD)過電流關閉(ISD),和上電復位內部電路使用的內置VCC調節(jié)器。斬波頻率電動機可以定制的外部電阻和電容多包陣容
注意：在使用過程中請小心熱條件。
