Cheetah EVO 亮點(diǎn)
可靠、快速和可重復(fù)的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)
基于VoidInspect的自動(dòng)氣泡計(jì)算
易于使用的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)過濾功能，例如eHDR
使用micro3Dslice和FF CT軟件的層析成像技術(shù)
針對(duì)敏感元件的劑量降低套件和低劑量檢測(cè)模式
可選水冷X-ray射線管，穩(wěn)定焦斑
可選高負(fù)載能力（< 20 kg）
可選水冷FXT 160.51 X-ray射線管
檢測(cè)員都知道有這個(gè)問題：長時(shí)間的掃描往往會(huì)導(dǎo)致圖像失真，并且由于檢查結(jié)果不穩(wěn)定和不可重復(fù)使得檢查結(jié)論遭到質(zhì)疑。這是由于射線管位置和檢測(cè)目標(biāo)的溫度上升造成的，這會(huì)導(dǎo)致焦斑漂移。新水冷X射線管消除了這種現(xiàn)象。它提供了可靠的散熱，即使在長時(shí)間掃描后也能確保穩(wěn)定的焦斑，并且給出非常清晰的X射線圖像。您無論多少次掃描都會(huì)和次掃描時(shí)獲得檢查結(jié)果一樣可靠，您在任何時(shí)候獲得的X射線檢查結(jié)果都是可重復(fù)可信賴的。
優(yōu)化的自動(dòng)化X射線和CT檢測(cè)
Cheetah EVO通過FGUI操作軟件中的集成工作流程響應(yīng)了更高的自動(dòng)化操作需求。Comet Yxlon FF CT軟件專為自動(dòng)啟動(dòng)設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更快的重建和可視化。它具有的能力，可以通過預(yù)設(shè)的傳遞函數(shù)（TF）選擇來渲染3D電影式圖像，從而獲得當(dāng)今最真實(shí)、最生動(dòng)的可視化效果。
為滿足Industry 4.0要求做好準(zhǔn)備
在當(dāng)今的智能工廠中，一切都圍繞著互連和自我優(yōu)化過程。工業(yè)4.0要求質(zhì)量控制系統(tǒng)能夠提供更好的自動(dòng)化檢測(cè)，并且可成為生產(chǎn)線的一個(gè)組成部分。根據(jù)客戶的意見反饋，Comet Yxlon對(duì)Cheetah EVO系統(tǒng)進(jìn)行了升級(jí)，其的功能可以幫助制造商在速度、圖像質(zhì)量、可靠性和可重復(fù)性方面達(dá)到全新水平。
SMT檢測(cè): 用于小型電子設(shè)備的性能
由于電子元件的不斷小型化，必須在更小的空間內(nèi)集成越來越多的功能。為獲得盡可能準(zhǔn)確和可重復(fù)的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，測(cè)試系統(tǒng)不僅必須具有高性能和高分辨率，而且還需要配備動(dòng)態(tài)圖像增強(qiáng)過濾器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特點(diǎn)：
更大的平板探測(cè)器尺寸：視野范圍擴(kuò)大了50%，由于減少了自動(dòng)化流程中的步驟，可以提供更好的概覽和更快的工作流程。
micro3Dslice層析成像技術(shù)：具有詳細(xì)的三維可視化功能，可快速、輕松地進(jìn)行失效分析，相比于顯微切片可節(jié)省大量成本。
VoidInspect自動(dòng)氣泡計(jì)算：基于層析成像技術(shù)的檢測(cè)工作流程，能夠快速無損地分析電路板組件焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡。
產(chǎn)線集成: ProLoop（下方視頻鏈接）允許與在線AOI/AXI檢測(cè)系統(tǒng)直接通信。
可選高負(fù)載能力 (< 20 kg) ：配有加固工作臺(tái)和機(jī)械裝置，可以同時(shí)檢查固定包裝中的多個(gè)零部件和電子連接，從而真正節(jié)省時(shí)間。
使用VoidInspect自動(dòng)計(jì)算空隙
Cheetah EVO SMT 應(yīng)用
PCB
LED
BTC
BGA
LGA
IGBT
QFN/QFP
芯片焊接
半導(dǎo)體檢測(cè): 最小電壓下的分辨率
電子元件和半導(dǎo)體器件是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。緊湊尺寸和高密度，使其檢測(cè)過程需要在低功率和低電壓下實(shí)現(xiàn)盡可能高的圖像分辨率。氣泡檢查（包括多區(qū)域氣泡）需要準(zhǔn)確、可重復(fù)的檢測(cè)程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：
高靈敏度探測(cè)器，可選低劑量模式
通過集成圖像鏈實(shí)現(xiàn)高細(xì)節(jié)識(shí)別
使用FGUI進(jìn)行集成的自動(dòng)缺陷檢測(cè)（如焊錫凸起中的氣泡）
Cheetah EVO半導(dǎo)體應(yīng)用
晶圓和集成電路 (IC)
芯片焊接連接
3D IC接線
TSV
微凸起
傳感器
MEMS和MOEMS
實(shí)驗(yàn)室檢測(cè): 精密分析的技術(shù)
電子元件研發(fā)階段的檢測(cè)非常復(fù)雜，需要借助廣泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 計(jì)算機(jī)斷層掃描是微型元器件詳細(xì)分析的技術(shù)，適用于電池、連接器和科研等。
的CT圖像質(zhì)量：通過一系列具有出色對(duì)比度和信噪比的高靈敏度探測(cè)器。
通過Comet Yxlon FF CT軟件實(shí)現(xiàn)生動(dòng)、逼真的可視化圖像：該軟件與FGUI用戶界面工作流程集成，具有獨(dú)立的3D電影級(jí)渲染器、偽影去噪和預(yù)設(shè)的傳遞函數(shù)（TF）選項(xiàng)。
Cheetah EVO 實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用
電池
連接器
各種難以目視檢查的電子元件
科研材料
國防和航天電子元件
基于ProLoop的生產(chǎn)線集成技術(shù)
ProLoop是Comet Yxlon用于優(yōu)化生產(chǎn)流程的智能工廠解決方案，能夠與在線AOI / AXI檢測(cè)系統(tǒng)直接通信，幫助限度提升產(chǎn)量性能。
技術(shù)參數(shù)
| 屬性 | 相關(guān)數(shù)據(jù) |
| 樣品尺寸 | 800 x 500 [mm] (31'' x 19'') |
| 投射面積 | 460 x 410 [mm] (18'' x 16'') |
| 系統(tǒng)尺寸 (W/D/H) | 1650 x 1400 x 2050 [mm] |
| 系統(tǒng)重量 | 2200 kg |
| FeinFocus X射線管 | FXT-160.50 微焦點(diǎn) 或 FXT-160.51 復(fù)合焦點(diǎn), 20 - 160 kV 電壓范圍 |
| 探測(cè)器 有效面積 | 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616) |
| 像素間距 | 127 µm |
| 灰度 | 16 bit |
| 傾角范圍 | +/- 70° (140°) |
| 三維模式 | 平面層析掃描 (micro3Dslice), CT 快速掃描, 質(zhì)量掃描 |
