一、ISONIC 3510型相控陣檢測(cè)系統(tǒng)詳細(xì)功能介紹
以色列SONOTRON NDT公司出品的ISONIC 3510型便攜式多功能工業(yè)超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)，于2016年同步上市，該設(shè)備在保留傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，利用目前的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)，通過(guò)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)專家多年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)并加以完善，解決了傳統(tǒng)相控陣技術(shù)無(wú)法有效解決的技術(shù)難題，是一款新型超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)。
ISONIC3510是一款便攜式多功能超聲相控陣成像檢測(cè)系統(tǒng)，集相控陣、單/多通道常規(guī)超聲A超、B掃描、TOFD及導(dǎo)波等功能于一身。數(shù)據(jù)顯示采用A超、B掃描、C掃描、三維及3D成像模式，可同時(shí)激發(fā)/接收32個(gè)相控陣單元（可擴(kuò)展至64通道），每一通道上的單晶、雙晶聚焦法則可獨(dú)立設(shè)定。與常規(guī)相控陣設(shè)備相比，激發(fā)能量更強(qiáng)、信號(hào)更加穩(wěn)定、采樣效率、聚焦精度、靈敏度均得到提高，支持雙面陣探頭的使用。獨(dú)立可調(diào)激發(fā)/接收陣列孔徑，每個(gè)陣列孔徑可由1至32個(gè)晶片構(gòu)成，每個(gè)通道具備自身的模/數(shù)轉(zhuǎn)換（并行模/數(shù)轉(zhuǎn)換及動(dòng)態(tài)數(shù)字相位調(diào)整）。ISONIC3510同時(shí)提供雙通道常規(guī)超聲進(jìn)行日常的UT、TOFD及導(dǎo)波檢測(cè)等，每個(gè)通道均可選擇單晶或雙晶模式，配備獨(dú)立的激發(fā)與接收接口。所有通道支持分時(shí)激發(fā)與同時(shí)激發(fā)模式可選，該技術(shù)使得在做雙通道同時(shí)檢測(cè)時(shí)，避免了探頭之間的信號(hào)干擾問(wèn)題，同時(shí)保證了掃查器的小巧外形設(shè)計(jì)，現(xiàn)場(chǎng)操作更加靈活方便，大大提高了實(shí)用性。系統(tǒng)硬件采用雙極脈沖方波的始脈沖激發(fā)器（單相150V，雙相>300V），可在大范圍內(nèi)優(yōu)化脈沖的寬度和幅度，與常規(guī)單相方波或低能量雙相方波相控陣設(shè)備相比，信號(hào)激發(fā)頻率提高一倍、信號(hào)連續(xù)性更好、激發(fā)能量更強(qiáng)更穩(wěn)定。相控陣通道及常規(guī)通道的始脈沖峰值壓可分別達(dá)到 300V和400V。輸入輸出阻抗、帶寬、頻率等參數(shù)可調(diào)，高級(jí)的超聲設(shè)備明顯改善了信噪比。可設(shè)定理論DAC曲線，即通過(guò)對(duì)其進(jìn)行晶片信號(hào)差異補(bǔ)償，扇形角度能量分布補(bǔ)償及材質(zhì)衰減補(bǔ)償，滿足現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際檢測(cè)要求。（無(wú)需重新動(dòng)做DAC曲線工藝）ISONIC3510采用WindowsXP操作系統(tǒng)平臺(tái)，主機(jī)一體式防水鍵盤/鼠標(biāo)，120Gb數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，可直接串接打印機(jī)，支持時(shí)間編碼器（滿足0.02秒步進(jìn)）與機(jī)械編碼器（滿足0.5毫米步進(jìn)），同時(shí)支持一組LAN網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸、一組VGA同步視頻數(shù)據(jù)傳輸以及兩組USB數(shù)據(jù)傳輸接口。系統(tǒng)可驅(qū)動(dòng)50米長(zhǎng)的探頭線纜。同時(shí)可通過(guò)長(zhǎng)達(dá)200米的單根網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)線連接至PC，并通過(guò)PC進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。數(shù)據(jù)分析軟件，可實(shí)現(xiàn)在檢測(cè)系統(tǒng)上或PC上對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理并快速生成報(bào)告，該軟件可在臺(tái)式機(jī)或筆記本等帶有Windows系統(tǒng)的腦上安裝，安裝無(wú)任何功能限制與安裝次數(shù)限制。生產(chǎn)廠家能長(zhǎng)期免費(fèi)提供軟件升級(jí)服務(wù)。分析軟件支持所有相控陣和常規(guī)超聲檢測(cè)應(yīng)用，圖像清晰完整。
ISONIC3510擁有8.5英寸觸摸式高清顯示屏，清晰呈現(xiàn)所有檢測(cè)數(shù)據(jù)。
二、相控陣模塊性能參數(shù)：
1、32：32相控陣通道（2個(gè)探頭接口）+2常規(guī)通道（4個(gè)探頭接口）數(shù)字化一體機(jī)，全中文操作界面，響應(yīng)招標(biāo)要求相控陣探頭接口數(shù)量2組。常規(guī)通道支持A掃描、B掃描、TOFD成像、CB導(dǎo)波成像功能。
2、脈沖型式： 雙極脈沖方?jīng)_，激發(fā)壓300V
3、始 脈 沖： 控制在7.5ns(10-90%為上升邊緣,90-10%為下降邊緣)
4、脈沖波幅： 在阻抗50歐姆的情況下，激發(fā)壓平穩(wěn)可調(diào)（12等級(jí)）50V-300V
5、半波周期： 50-600ns 單獨(dú)可調(diào)步進(jìn)5ns
6、激發(fā)孔徑： 1-32 晶片
7、相位（激發(fā)孔徑）： 0-100μs以內(nèi)達(dá)到5ns解析度
8、主重復(fù)頻率： 10-5000Hz可調(diào)步進(jìn)1Hz
9、接收孔徑： 1-32晶片
10、增益： 0-100dB 可調(diào)步進(jìn)0.5dB
11、前置低噪聲設(shè)計(jì) ： 85μv 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)增益為80db/25MHz帶寬
12、頻帶寬度： 0.2-25MHz
13、聲速范圍： 300-20000m/s
14、聲程范圍： 0.5-20000mm
15、A/D轉(zhuǎn)換： 100MHz16bit
16、接收孔徑的信號(hào)疊加： 動(dòng)態(tài)，同時(shí)激發(fā)或分時(shí)激發(fā)模式可選
17、相位（接收孔徑）： 動(dòng)態(tài)0-100μs以內(nèi)達(dá)到5ns解析度
18、A掃描顯示模式： 射頻、全波、正半波、負(fù)半波、頻譜
19、聚焦法則 DAC/TCG：
理論的 - 輸dB/mm值自動(dòng)生成曲線（根據(jù)當(dāng)量/聲程自動(dòng)生成曲線）
實(shí)際的–沿聲程連續(xù)記錄回波幅度曲線，支持40個(gè)采樣基點(diǎn)
20、閘門調(diào)整： 2個(gè)獨(dú)立閘門/無(wú)限擴(kuò)展
21、增益補(bǔ)償曲線設(shè)置（晶片差異補(bǔ)償、聲程衰減補(bǔ)償、角度焦距補(bǔ)償，可對(duì)補(bǔ)償參數(shù)調(diào)節(jié)）
22、閘門起點(diǎn)和寬度： 各種A-Scan 顯示延遲、范圍可調(diào)，0.1mm步進(jìn)
23、閘門高度： 5-95%的A超屏幕高度，步進(jìn)1%
24、聚焦法則數(shù)量： 8192
25、掃查與成像模式：
線形掃描：?jiǎn)卧?/span>/深度增益修正，既時(shí)平行線性掃描
扇形掃描：深度/角度增益修正，既時(shí)真實(shí)/填充信號(hào)的扇形掃描
串列掃查：子激發(fā)/接收同步逐點(diǎn)聚焦掃描，既時(shí)柵格掃描
C掃描/B掃描：由俯視圖、主視圖、側(cè)視圖、斷層圖組成
三維（3D）成像：自由旋轉(zhuǎn)縮放掃查結(jié)果立體圖形
內(nèi)置30種以上專用仿真工藝設(shè)置及檢測(cè)軟件，可擴(kuò)展
26、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式： 99% 數(shù)據(jù)采集并儲(chǔ)存
（2）常規(guī)功能參數(shù)：
1.通道數(shù)量： 2收/2發(fā)(4個(gè)接口)
2.脈沖種類： 雙極脈沖方波,激發(fā)壓400V
3.模式： 雙晶/單晶
4.濾波： 32階帶（低/高）通濾波可控制降低和提高頻率界限
5.增益： 0-100dB，可調(diào)步進(jìn)0.5dB
6.DGS： 18個(gè)探頭的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)/可無(wú)限擴(kuò)展
7.閘門： 2個(gè)獨(dú)立閘門/無(wú)限擴(kuò)展
8.測(cè)量功能： 27個(gè)自動(dòng)功能/可擴(kuò)展，復(fù)合材料雙聲速測(cè)量
9.讀數(shù)顯示： 斜探頭的曲率/厚度/一、二波的修正；所有探頭的聲速與延時(shí)校準(zhǔn)
10.畫面凍結(jié)： 凍結(jié)全部-A超與波譜曲線/凍結(jié)尖峰-A超/全部測(cè)量功能；閘門控制凍結(jié)信號(hào)，6dB可調(diào)
11.掃查與成像模式：?jiǎn)瓮ǖ罀呙璩上衲Ｊ剑荷疃?/span>B掃描、當(dāng)量B掃描、CB高波導(dǎo)波成像掃描、TOFD掃描
（3）設(shè)備參數(shù)：
1、內(nèi)存/硬盤 RAM 2G / SSD 120G
2、屏幕 防眩目8.5英寸觸摸屏（可調(diào)亮度）
3、控制 觸摸屏、防水一體式鼠標(biāo)、USB鍵盤鼠標(biāo)、遠(yuǎn)程操控
4、連接 1個(gè)步進(jìn)編碼器接口、2個(gè)USB接口，
1個(gè)網(wǎng)絡(luò)LAN接口，1個(gè)視頻VGA接口
5、操作系統(tǒng) windows xp
6、記錄長(zhǎng)度 單次50-20000mm
7、源支持： 100~240 V AC，40~70 Hz。 池連續(xù)使用≥6小時(shí)
8、工作溫度： -10℃至50℃
9、工作濕度： ≤85％
10、防護(hù)等級(jí)： IP65
11、外形尺寸： 292×295×115mm
12、主機(jī)重量： 4.2Kg
注：超過(guò)30種工藝仿真軟件，可通過(guò)網(wǎng)站免費(fèi)下載至筆記本做仿真。
一、設(shè)備參數(shù)
相控陣模式 | |
激發(fā)/接收： | 1 X 32:32 或2 X 16:16 1 X 64:64* 或2 X 32:32* 1 X 128:128* 或2 X 64:64* * 需使用外接擴(kuò)展終端 |
始脈沖： | 雙極性方波 |
脈沖轉(zhuǎn)換： | ≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿) |
脈沖幅度： | 平滑可調(diào)（12級(jí)），50V …300 Vpp （50 Ω） |
半波周期： | 50…600 ns，步進(jìn)10 ns |
激發(fā)孔徑： | 1...32/64*/128* 與接收孔徑保持一致 * 需使用外接擴(kuò)展終端 |
接收孔徑： | 1...32/64*/128* 與激發(fā)孔徑保持一致 * 需使用外接擴(kuò)展終端 |
相位調(diào)整（激發(fā)孔徑）： | 可獨(dú)立調(diào)節(jié)0…100 μs，5ns分辨率 |
增益： | 可調(diào)范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率 |
降噪設(shè)計(jì)： | 85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz） |
頻帶： | 0.2 … 25 MHz |
A/D轉(zhuǎn)換： | 100 MHz 16 bit |
數(shù)字濾波： | 32-Taps濾波器 |
接收孔徑信號(hào)疊加： | 實(shí)時(shí)高速數(shù)據(jù)傳輸，無(wú)多路復(fù)用 |
相位調(diào)整（接收孔徑）： | 實(shí)時(shí)相位調(diào)整，0…100 μs，5ns分辨率 |
動(dòng)態(tài)聚焦： | 支持 |
A 掃： | 射頻、整流（全波/負(fù)半波或正半波） |
DAC / TCG: | ·適用所有聚焦法則 ·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過(guò)輸入dB/mm (dB/") 數(shù)值 ·實(shí)際的–通過(guò)工逐點(diǎn)記錄，最多40個(gè)記錄點(diǎn) |
閘門： | 兩個(gè)獨(dú)立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率 |
閾值： | 5…95 % ，1 %分辨率 |
PA 探頭： | 1D 陣列(線型, 環(huán)形等等) |
雙線型陣列 | |
聚焦法則： | 8192，獨(dú)立可調(diào) |
成像： | ·剖面B掃(E-Scan)–真實(shí)幾何結(jié)構(gòu)的聲束覆蓋 |
·剖面扇掃(S-Scan) –真實(shí)幾何結(jié)構(gòu)的聲束覆蓋 | |
·多組剖面B掃及剖面扇掃同時(shí)顯示 | |
·水平面扇掃顯示 | |
·帶狀圖顯示 | |
·由PA探頭實(shí)現(xiàn)TOFD掃查 | |
·線型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側(cè)視圖及主視圖?？缮?/span>3D視圖，進(jìn)行放大/縮小，翻轉(zhuǎn)等。 | |
· X-Y型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側(cè)視圖及主視圖?？缮?/span>3D視圖，進(jìn)行放大/縮小，翻轉(zhuǎn)等。 | |
數(shù)據(jù)保存： | 99% 原始數(shù)據(jù)采集 |
數(shù)據(jù)后處理： | ·儀器上可進(jìn)行數(shù)據(jù)分析 |
·ISONIC PA Office - PC端數(shù)據(jù)分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統(tǒng) | |
常規(guī)超聲及TOFD模式 | |
通道數(shù)： | 2組（2收2發(fā)） |
脈沖激發(fā)/接收： | 同時(shí)激發(fā)；分時(shí)激發(fā) |
始脈沖： | 雙極性方波 |
脈沖轉(zhuǎn)換： | ≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿) |
脈沖幅度： | 平滑可調(diào)（12級(jí)），50V …400 Vpp （50 Ω） |
半波周期： | 50…600 ns，步進(jìn)10 ns |
探頭模式： | 單晶/雙晶 |
增益： | 可調(diào)范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率 |
降噪設(shè)計(jì)： | 85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz） |
頻帶： | 0.2 … 25 MHz |
A/D轉(zhuǎn)換： | 100 MHz 16 bit |
數(shù)字濾波： | 32-Taps濾波器 |
A-Scan： | 射頻、整流（全波/負(fù)半波或正半波）、信號(hào)頻譜 |
DAC / TCG： | ·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過(guò)輸入dB/mm (dB/") 數(shù)值 ·實(shí)際的–通過(guò)工逐點(diǎn)記錄，最多40個(gè)記錄點(diǎn) |
DGS： | 內(nèi)置18種探頭的數(shù)據(jù)庫(kù)/無(wú)限拓展 |
閘 門： | 兩個(gè)獨(dú)立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率 |
閾 值： | 5…95 % ，1 %分辨率 |
數(shù)顯功能： | · 27種自動(dòng)功能 · 雙聲速測(cè)量設(shè)置（多層材料檢測(cè)） · 斜探頭補(bǔ)償 · 探頭聲速及探頭延時(shí)自動(dòng)校準(zhǔn) |
A掃凍結(jié)： | · 全部?jī)鼋Y(jié) · 凍結(jié)尖峰 |
單通道成像： | · B掃-直探頭（測(cè)厚） · B掃-斜探頭 · 高分辨率B掃 · CB掃-導(dǎo)波 · TOFD |
多通道成像： | 四種帶狀圖顯示；分層C掃描 |
線掃長(zhǎng)度： | 50~20000mm |
數(shù)據(jù)保存： | 99% 原始數(shù)據(jù)采集 |
數(shù)據(jù)后處理： | · 儀器上可進(jìn)行數(shù)據(jù)分析 · ISONIC Office L - PC端數(shù)據(jù)分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統(tǒng) |
綜合概要 | |
PRF： | 10...5000 Hz，1 Hz分辨率 |
CPU: | 雙核Intel Atom N2600 CPU 1.6 GHz |
內(nèi)存： | 2 GB |
硬盤： | SSD ，120 GB |
屏 幕： | 8.5"防眩目觸摸屏幕 |
控 制： | 防水鍵盤及滑動(dòng)式鼠標(biāo) |
標(biāo)準(zhǔn)接口： | 2 x USB (可擴(kuò)展)；以太網(wǎng)口；SVGA |
操作系統(tǒng)： | Win7 |
編 碼 器： | · 嵌入式TTL單向編碼器 · 多向編碼器- 可選 |
遠(yuǎn)程控制： | · 外部PC連接控制（通過(guò)網(wǎng)線），操作系統(tǒng)支持W'XP, W'7, W'8, W'10 · 無(wú)需特殊軟件 · 校準(zhǔn)及檢測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于外部PC中 |
環(huán)境溫度： | · -30°C ... +60°C (檢測(cè)環(huán)境) · -50°C ... +60°C (存放環(huán)境) |
外殼防護(hù)： | · 高強(qiáng)度塑料外殼，不銹鋼把 · IP 65 |
規(guī)格尺寸： | 292x295x115 mm |
重 量： | 4.2kg – 無(wú)池；4.85kg – 含池 |
?耦合監(jiān)控功能：在不影響相控陣正常檢測(cè)的前提下，相控陣探頭垂直入射，監(jiān)控底面波信號(hào)，對(duì)耦合狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。
?信號(hào)覆蓋可疊加、分開(kāi)顯示：可選擇一次波或二次波的單獨(dú)覆蓋圖像，也可選擇整體覆蓋圖像。
一次波覆蓋
二次波覆蓋
整體覆蓋
?角度增益補(bǔ)償功能：解決了多晶片探頭通過(guò)楔塊入射到工件內(nèi)部時(shí)存在入射點(diǎn)漂移現(xiàn)象和能量分布變化對(duì)缺陷評(píng)判的影響。
扇形覆蓋區(qū)域中能量分布具有非均勻性
角度增益補(bǔ)償曲線
通過(guò)角度增益補(bǔ)償功能實(shí)現(xiàn)能量一致
?扇形掃查角度步進(jìn)：可選擇角度步進(jìn)范圍0.1°- 5°
角度步進(jìn)間隔較大時(shí)，易造成缺陷的漏檢。
?焊縫坡口規(guī)格描述功能：對(duì)焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對(duì)放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可直觀顯示缺陷的位置及被檢工件焊縫的真實(shí)結(jié)構(gòu)，避免焊縫余高雜亂反射的干擾。
二次波檢測(cè)結(jié)合焊縫坡口模式的直觀顯示
二次波檢測(cè)結(jié)合焊縫坡口模式可避免錯(cuò)判缺陷
?拼圖功能：對(duì)于需要在焊縫兩側(cè)進(jìn)行的掃查，可于檢測(cè)完成后，將獨(dú)立的兩側(cè)數(shù)據(jù)合并為一個(gè)完整的數(shù)據(jù)。
拼圖功能支持多達(dá)6種專用檢測(cè)軟件
合并前數(shù)據(jù)
合并后數(shù)據(jù)
合并后數(shù)據(jù)可進(jìn)行分析測(cè)量
合并后數(shù)據(jù)也支持3D成像
?缺陷自動(dòng)評(píng)定功能：檢測(cè)后的缺陷可進(jìn)行自動(dòng)評(píng)定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長(zhǎng)度、幅度等）。結(jié)合DAC曲線功能，對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)級(jí)處理。
?
檢測(cè)完成后可自動(dòng)顯示缺陷清單
基于DAC曲線和缺陷尺寸進(jìn)行評(píng)定
?自動(dòng)出具及打印報(bào)告功能：報(bào)告內(nèi)容包括參數(shù)設(shè)置、工件坡口設(shè)置、掃描圖像及缺陷尺寸等信息，打印格式為WORD或PDF文件。
ISONIC超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)專用軟件介紹
焊縫精細(xì)檢測(cè)功能
?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于平板對(duì)接焊縫及管道環(huán)焊縫檢測(cè)（基于DAC/TCG曲線的檢測(cè)）
基于對(duì)焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對(duì)放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可實(shí)現(xiàn)對(duì)工件厚度的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進(jìn)、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號(hào)與成像）等檢測(cè)參數(shù)。對(duì)檢測(cè)中探頭與工件的耦合情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控?？稍趻呙鑸D上實(shí)時(shí)顯示任意位置的對(duì)應(yīng)A超信號(hào)波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對(duì)檢測(cè)結(jié)果可實(shí)現(xiàn)三維成像（對(duì)工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對(duì)工件進(jìn)行立體顯示模式，可實(shí)現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等功能）。對(duì)檢測(cè)后的缺陷可進(jìn)行自動(dòng)評(píng)定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長(zhǎng)度、幅度等）。
焊縫坡口模擬、檢測(cè)工藝快速制定
支持耦合監(jiān)控、自動(dòng)顯示缺陷清單、DAC曲線評(píng)判和3D顯示功能
縱縫精細(xì)檢測(cè)功能
?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于容器、管道縱縫檢測(cè)（基于DAC/TCG曲線的檢測(cè)）
基于對(duì)管道的尺寸（管道外徑、管道壁厚）及焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對(duì)放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可實(shí)現(xiàn)對(duì)工件厚度的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進(jìn)、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號(hào)與成像）等檢測(cè)參數(shù)。對(duì)檢測(cè)中探頭與工件的耦合情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。可在掃描圖上實(shí)時(shí)顯示任意位置的對(duì)應(yīng)A超信號(hào)波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對(duì)檢測(cè)結(jié)果可實(shí)現(xiàn)三維成像（對(duì)工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對(duì)工件進(jìn)行立體顯示模式，可實(shí)現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等功能）。對(duì)檢測(cè)后的缺陷可進(jìn)行自動(dòng)評(píng)定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長(zhǎng)度、幅度等）。
焊縫坡口模擬、工藝快速制定
支持耦合監(jiān)控、自動(dòng)顯示缺陷清單、DAC曲線評(píng)判和3D顯示功能
多項(xiàng)模式組合功能
?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于厚壁焊縫多靈敏度檢測(cè)和工件內(nèi)部特殊部位重點(diǎn)監(jiān)測(cè)（基于DAC/TCG曲線的檢測(cè)）
對(duì)工件厚度或焊縫規(guī)格的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進(jìn)、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號(hào)與成像）等檢測(cè)參數(shù)。對(duì)檢測(cè)中探頭與工件的耦合情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控?？稍趻呙鑸D上實(shí)時(shí)顯示任意位置的對(duì)應(yīng)A超信號(hào)波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對(duì)檢測(cè)結(jié)果可實(shí)現(xiàn)三維成像（對(duì)工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對(duì)工件進(jìn)行立體顯示模式，可實(shí)現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等功能）。對(duì)檢測(cè)后的缺陷可進(jìn)行自動(dòng)評(píng)定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長(zhǎng)度、幅度等）。
