![]() | 可根據(jù)實(shí)際工件(如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車軸、車輪、小管徑等)生成自定義探傷工藝,現(xiàn)場(chǎng)探傷無需攜帶試塊。DAC曲線自動(dòng)生成,取樣點(diǎn)不受限制,并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。DAC曲線隨增益自動(dòng)浮動(dòng),隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展。 |
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主要技術(shù)指標(biāo) | |||
| 110dB 0.4-20.0MHz 5000.0mm >60dB >40dB >29dB <1%
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| <3% <10% 5.5″CRT 3.6Kg 260X210X100 >4h -20℃-50℃
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基本配置 | |||
| 1臺(tái) 1只 1只 1只
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| 2根 1根 1盤 1只 |