嚴(yán)格質(zhì)量保證與質(zhì)量控制下，獲得300毫米性能探測
Bruker公司的新型Dektak XTL™探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多達(dá)350毫米x350毫米的樣品，將Dektak®優(yōu)異的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔震裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運(yùn)行，是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。
它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強(qiáng)，其高水平自動化可限度提高生產(chǎn)量。Bruker公司的具有圖形識別功能的Vision64®生產(chǎn)接口可滿足用戶需求，使數(shù)據(jù)采集成為一個自主的和可重復(fù)的過程，限度地降低操作員的變化帶來的影響。
Dektak XTL已經(jīng)針對持續(xù)生產(chǎn)工作時間和生產(chǎn)量在工藝開發(fā)和質(zhì)量保證與質(zhì)量控制應(yīng)用方面進(jìn)行了全面優(yōu)化，將本產(chǎn)品設(shè)計(jì)為業(yè)界最易使用的探針式輪廓儀。
Dektak XTL產(chǎn)品特性
Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)™
1.通過點(diǎn)擊實(shí)時視頻更快鎖定到關(guān)注點(diǎn)
2.通過選擇實(shí)時視頻中的兩個點(diǎn)快速定位樣品（自動旋轉(zhuǎn)使連線水平）
3.通過在實(shí)時視頻中點(diǎn)擊掃描起始和結(jié)束位置簡化測量設(shè)置（教學(xué)）
可靠的自動化設(shè)置和操作
1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉(zhuǎn)能力，精確編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲到數(shù)據(jù)庫內(nèi)
方便的分析和數(shù)據(jù)采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實(shí)現(xiàn)分析程序自動化
2.通過臺階檢測功能將分析集中于復(fù)雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個測量點(diǎn)名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析
4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能
業(yè)界的自動分析軟件
新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上大、最易使用的探針式輪廓儀。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學(xué)輪廓儀兼容。Vision64軟件可以進(jìn)行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個內(nèi)置分析工具實(shí)現(xiàn)的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。
圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并提高測量位置精度。在同一軟件包內(nèi)，以直觀流程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析。每個系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。
Dektak XTL擁有超過40年的探針專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，符合現(xiàn)在和未來的嚴(yán)格的行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
300毫米高精度編碼XY工作臺為制造商提供可靠工具，滿足嚴(yán)格的可重復(fù)性和再現(xiàn)性要求。Dektak雙攝像頭控制系統(tǒng)裝有俯視攝像頭以及高倍率側(cè)視攝像頭，使空間感增強(qiáng)；通過在視頻上點(diǎn)擊定位使操作者能夠快速調(diào)整樣品至正確位置，以便進(jìn)行快速簡單的測量設(shè)置和自動化編程。系統(tǒng)方便使用的連鎖門使樣品裝載和卸載更加安全快捷。其它硬件特性包括：
1.為達(dá)到極低噪音水平而使用的單拱結(jié)構(gòu)和集成隔離結(jié)構(gòu)2.可快速更換和自動校準(zhǔn)的探針
3.為加速自動數(shù)據(jù)采集而使用的高精度編碼XY工作臺
4.N-Lite低作用力時候采用Soft Touch 技術(shù)與1mm測量范圍同時使用，可進(jìn)行精細(xì)、高垂直范圍樣品測量
憑借其*性能和易用性的結(jié)合，Dektak XTL成為新的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制的研究標(biāo)準(zhǔn)，它被應(yīng)用于觸摸面板、太陽能板、平板顯示器和半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)薄膜沉積監(jiān)測。
晶片應(yīng)用：
沉積薄膜（金屬、有機(jī)物）的臺階高度
抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度
蝕刻速率測定
化學(xué)機(jī)械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲）
大型基板應(yīng)用：
印刷電路板（凸起、臺階高度）
窗口涂層
晶片掩模
晶片卡盤涂料
拋光板
玻璃基板及顯示器應(yīng)用：
AMOLED
液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量
觸控面板薄膜厚度測量
太陽能涂層薄膜測量
柔性電子器件薄膜：
有機(jī)光電探測器
印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜
觸摸屏銅跡線
探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL技術(shù)參數(shù)
軟件選項(xiàng):自動圖形識別；高級軟件界面
隔振:高性能隔振，無源氣動空氣隔離器
掃描長度范圍:300mm
每次掃描覆蓋的數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù):120,000，
樣品厚度:50mm
晶片尺寸:300mm
樣品體積:350mm
步級高度再現(xiàn)性:<5埃@0.1微米高度標(biāo)樣，1標(biāo)準(zhǔn)偏差
垂直范圍:1mm
垂直分辨率:1埃（@6.55μm范圍）
輸入功率:100到240VAC，50到60Hz
溫度范圍:20°到25°C（68°至77°F）工作范圍
濕度范圍:≤80％，無冷凝
系統(tǒng)尺寸和重量:978毫米（38.5英寸）寬x954毫米（37.6英寸）深x1714毫米（67.5英寸）高；272kg (600lbs)
