CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀
深圳市方源儀器有限公司供應的CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀，是一款專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
 | --可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) --測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 --準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --儲存量: 2000條讀數(shù) --重量: 9OZ(0.26Kg)含電池 --尺寸: 149*794*302 mm --電池: 9伏干電池或可充電電池 |
注意：
根據(jù)溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀按鍵示意圖：
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