同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱…;
TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結晶水含量、成份比例計算等
結構優(yōu)勢:
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結構，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體
控制器、軟件優(yōu)勢:
1.采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設置以及儀器的運行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn)
技術參數(shù):
STA200 同步熱分析儀
1.溫度范圍: 室溫~1200℃
2.溫度分辨率: 0.01℃
3.溫度波動: ±0.1℃
4.升溫速率: 0.1~100℃/min
5.溫控方式: 升溫、恒溫
6.恒溫時間: 0～300min 任意設定(可拓展更長時間）
7.冷卻時間：≤15min(1000℃~100℃)
8.天平測量范圍: 0.1mg～2g 可擴展至5g
9.DSC量程: 0～±1000mW
10.DSC解析度: 0.1uW
11.靈敏度: 0.001mW
12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
13.氣氛裝置: 內置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制
氣氛: 惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動態(tài)
14.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表
15.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
16.電源: AC220V 50Hz
標準配置：
序號 | 內容 | 數(shù)量（臺） | 備注 |
一 | 主機 | 一臺 | |
二 | 光盤 | 一張 | |
三 | 電源線 | 一根 | |
四 | 數(shù)據(jù)線 | 兩根 | |
五 | 樣品坩堝 | 貳百只 | 含鋁坩堝100只，陶瓷坩堝100只 |
六 | 10A保險絲 | 五只 | |
七 | 說明書 | 一份 | |
八 | 保修單 | 一份 | |
九 | 合格證 | 一份 |
產品優(yōu)勢：的TGA和DTG兩種分析方法
1、TGA的分類：
（1）靜態(tài)法（恒溫法）：試樣在某一恒定溫度下，測定試樣失重與時間的關系，稱為“恒溫失重法”。
（2）動態(tài)法（升溫法）：試樣在等速升溫下，測定試樣失重與溫度的關系，稱為“熱失重曲線”。
2、DTG的分類：
（1）靜態(tài)法：在恒定溫度下，測定試樣失重變化率與時間的關系。
（2）在等速升溫條件下，測定試樣失重變化率與溫度的關系.
二、兩者的含義不同：
1、TGA的含義：是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質量與溫度變化關系的一種熱分析技術，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質量控制方面都是比較常用的檢測手段。熱重分析在實際的材料分析中經常與其他分析方法聯(lián)用，進行綜合熱分析，全面準確分析材料。
2、DTG的含義：DTG是TG的一次微分曲線，如果失重溫度很接近，在TG曲線上的臺階不容易區(qū)分，做DTG曲線就可以看到明顯的溫度。
