產(chǎn)品概述
概述(與北京大學合作開發(fā))
該顯微切割工作站通過將高能紫外脈沖激光束用高數(shù)值孔徑的顯微物鏡匯聚到光學衍射極限大小光斑(直徑<200nm)的激光微束,通過光蝕除(ablative)效應(yīng),配合納米精度的三維PZT樣品臺,對生物組織和細胞進行精確切割、打孔的激光設(shè)備。整個系統(tǒng)由激光光學系統(tǒng)、顯微成像、計算機控制系統(tǒng)和圖形化操控軟件系統(tǒng)構(gòu)成。
基本功能
生物組織、細胞切割、打孔。譬如,細胞膜打孔、染色體切割、細胞融合、細胞轉(zhuǎn)染、人工輔助受孕、細胞內(nèi)微管切割,植物單顆粒制備、單細胞備樣等。
性能特色
- 全自動操控:切割位置、任意切割路徑、切割速度、激光脈沖頻率、 激光功率均由計算機軟件操控。
- 方便靈活的圖形化操控界面,打孔位置和切割路徑由鼠標確定,切割過程實時顯示。
- 納米精度空間定位,切割精度~500nm