WVI-5020拼板基板(SAW濾波器、SIP、WL-CSP)凸點(diǎn)檢查裝置概要: |
WVI系列能夠高速·高精度計測封裝在數(shù)百枚拼在一起的基板/晶圓/晶圓環(huán)上面的凸點(diǎn)的高度、直徑、平坦度的裝置(多層堆積專用盒供給/收納)。
可以根據(jù)客戶的要求追加2D檢查,NG處理,Review功能
WVI-5020凸點(diǎn)檢查裝置的規(guī)格參數(shù) |
主要檢查項目 | Main inspection item | Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter |
有效視野范圍 | FOV | 6.0mm x 6.0mm |
處理速度 | Throughput | Within 3minutes for 100mm size substrate |
Z計測范圍 | Range | 240μm |
XY分辨率 | Resolution | 6.2μm |
凸點(diǎn)直徑 | Bump diameter | ≧60μm |
凸點(diǎn)pitch | Bump pitch | ≧100μm |
計測重復(fù)精度(高度) | Accuracy in height | 3σ ave.≦1μm |
裝置尺寸 | Dimension | (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm |