推拉力測(cè)試臺(tái)電路板元器件測(cè)試儀具有多功能性、精度高、易于操作、數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)、可靠性高等特點(diǎn)。在選購(gòu)?fù)评y(cè)試儀時(shí)，需要考慮測(cè)試范圍、精度要求、數(shù)據(jù)處理能力、品牌和售后服務(wù)等因素。
一、主要技術(shù)參數(shù)
1、推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；
2、拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%
3、采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。
4、軟件可開放選擇：拉力測(cè)試:(100G)；鋁帶拉力測(cè)試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。
5、X工作臺(tái)：有效行程200mm；分辯率0.001mm
6、Y工作臺(tái)：有效行程160mm；分辯率0.001mm
7、Z工作臺(tái)：有效行程60mm；分辯率0.001mm
8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制。
9、雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷
10、機(jī)器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示多組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；
11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)
12、凈重：≤100KG
13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW
14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min
15、電腦配置：CPU:i5 內(nèi)存：4G+顯卡8G 硬盤：1T
16、工作臺(tái)平整度：±0.005mm
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位技術(shù)
各工作位傳感器采用自動(dòng)切換定位系統(tǒng)，無論您有任何測(cè)試需求，只需在軟件上選擇相應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目后，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并切換到需要的工作傳感器；
2.高精度傳感與采集技術(shù)
高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性；
3.人性化的操作界面
人性化的中英文軟件界面，可根據(jù)測(cè)試噩要對(duì)測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行自由編緝并配合三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定；
4.智能燈光控制系統(tǒng)
LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，信號(hào)自動(dòng)開啟，LED照明燈開啟；
5.垂直定位技術(shù)
結(jié)合自主研發(fā)旋轉(zhuǎn)定位技術(shù)，確保推力、拉力不同傳感器定位無偏差；
6.自動(dòng)變檔技術(shù)
強(qiáng)大的研發(fā)能力結(jié)合軟件的邏緝算法，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別力值并變 檔，無需做任何呈程設(shè)定；
7.安全防護(hù)
的安全防護(hù)，讓操作更簡(jiǎn)單。
公司目前主營(yíng)的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。
公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。
推拉力測(cè)試臺(tái)電路板元器件測(cè)試儀應(yīng)用：
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測(cè)試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測(cè)試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。
COB、COG 工藝中的焊接強(qiáng)度測(cè)試。
倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。
汽車電子焊接強(qiáng)度測(cè)試。
混合電路模塊。
太陽(yáng)能硅晶板壓折力測(cè)試。
