功能特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì)、體積小、重量輕、方便集成開發(fā)。
電路運(yùn)用多氣體模塊組合干擾系數(shù)補(bǔ)償算法。
外殼采用高抗沖擊、耐高溫的材料、堅(jiān)固、耐用。
結(jié)構(gòu)采用空氣動(dòng)力透氣原理,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)實(shí)時(shí)采樣。
采用信號(hào)處理芯片,精度高、故障率低。
選用高精度、長壽命的電化學(xué)、進(jìn)口紅外傳感器。
各種參數(shù)可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制選配。