由于采用玻璃封裝、與樹(shù)脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長(zhǎng)。
由于通過(guò)金電極將導(dǎo)線結(jié)合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細(xì)陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應(yīng)性出色。
由于一貫性自動(dòng)化生產(chǎn)方式制造、大量提供品質(zhì)均一的制品。
處理選項(xiàng)
芝浦電子由于的FA(工廠自動(dòng)化)技術(shù),自己公司內(nèi)設(shè)計(jì)幾乎全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)于導(dǎo)線金屬鍍層和接料帶、請(qǐng)與我們咨詢。
PSB-S9形熱敏電阻
針對(duì)有外形超極小 超快速響應(yīng)要求的用戶。
外形尺寸φ0.43mm是并可以批量生產(chǎn),在玻璃封裝熱敏電阻中是小的。
比快速響應(yīng)·微小形熱敏電阻PSB-S7的體積50%,響應(yīng)速度快2倍實(shí)現(xiàn)了外形極小及超快速響應(yīng)。
對(duì)應(yīng)于快速響應(yīng)的打印機(jī),復(fù)印機(jī)等辦公設(shè)備以及非接觸傳感器的應(yīng)用,對(duì)外形要求非常小的醫(yī)療機(jī)器等,超快速響應(yīng)·體積小且信賴性要求高的傳感器領(lǐng)域而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。
特點(diǎn)
小的玻璃封裝熱敏電阻
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝,確保的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
采用一貫性自動(dòng)化生產(chǎn),可以批量生產(chǎn)供應(yīng)高品質(zhì)品
用途例
適用于以下要求超快速響應(yīng)設(shè)備及醫(yī)療器,設(shè)計(jì)熱機(jī)器時(shí)的試驗(yàn)用途
醫(yī)療用導(dǎo)管
復(fù)印機(jī),打字機(jī)的定影用超快速響應(yīng)傳感器
對(duì)非接觸傳感器的應(yīng)用
需要精密檢測(cè)的各種實(shí)驗(yàn)用
工作溫度范圍 -50~+250℃
熱時(shí)間常數(shù) 約0.6秒鐘
耗散常數(shù) 約0.15W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒(méi)有特別記載時(shí),熱時(shí)間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測(cè)結(jié)果。