AL-27mini臺(tái)式X射線衍射儀為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)，濃縮X射線衍射儀生產(chǎn)的*技術(shù)，功能化與小型化臺(tái)式X射線衍射儀。能夠精確地對(duì)金屬和非金屬樣品進(jìn)行定性分析、定量及晶體結(jié)構(gòu)分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。

AL-27mini臺(tái)式X射線衍射儀主要技術(shù)指標(biāo)：

●運(yùn)行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩(wěn)定度:0.005%

●X射線管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點(diǎn)尺寸：1x10 mm

風(fēng)冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）

●測(cè)角儀：樣品水平θs-θd結(jié)構(gòu)、衍射圓半徑150mm

●樣品測(cè)量方式：連續(xù)、步進(jìn)、Omg

●角度測(cè)量范圍：θs/θd聯(lián)動(dòng)時(shí)-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現(xiàn)：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計(jì)數(shù)器：封閉正比或高速一維半導(dǎo)體計(jì)數(shù)器

●能譜分辨率：小于25%

●線性計(jì)數(shù)率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導(dǎo)體）

●計(jì)算機(jī)：戴爾商用筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操作系統(tǒng)，自動(dòng)控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓(xùn)練；控制測(cè)角儀連續(xù)或步進(jìn)掃描，同時(shí)進(jìn)行衍射數(shù)據(jù)采集；對(duì)衍射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強(qiáng)度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對(duì)比等。

●數(shù)據(jù)處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計(jì)算、晶胞測(cè)定、二類應(yīng)力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、背景扣除、無標(biāo)樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線防護(hù)：鉛+鉛玻璃防護(hù)，光閘窗口與防護(hù)裝置連鎖，散射線計(jì)量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩(wěn)定度：≤1‰

●樣品一次裝載數(shù)據(jù)：配置換樣器，每次最多裝載6個(gè)樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學(xué)設(shè)計(jì)，便于樣品的制備和各種附件的安裝

●金屬陶瓷X射線管的應(yīng)用，極大提高衍射儀運(yùn)行功率

●封閉正比計(jì)數(shù)器，耐用免維護(hù)

●硅漂移探測(cè)器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測(cè)量速度提高3倍以上

●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要

●模塊化設(shè)計(jì)或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應(yīng)附件

光學(xué)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換

不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨(dú)更換索拉狹縫結(jié)構(gòu)。由于這一特點(diǎn)，不需要重新調(diào)整儀器，就可以實(shí)現(xiàn)聚焦光學(xué)系統(tǒng)和平行光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。

早前聚焦法光學(xué)系統(tǒng)和平行光束法光學(xué)系統(tǒng)分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換需要對(duì)光學(xué)系統(tǒng)重新校正。采用本系統(tǒng)只要將單色器的晶體旋轉(zhuǎn)90°、更換狹縫結(jié)構(gòu)，就可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。

數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能  

基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對(duì)比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標(biāo)化等）；

●無標(biāo)準(zhǔn)樣品快速定量分析

●晶粒尺寸測(cè)量

●晶體結(jié)構(gòu)分析（晶胞參數(shù)測(cè)量和精修）

●宏觀應(yīng)力測(cè)量和微觀應(yīng)力計(jì)算；

●多重繪圖的二維和三維顯示；

●衍射峰圖群聚分析；

●衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線；

●衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線；

●基于Rietveld常規(guī)定量分析；

●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是用戶數(shù)據(jù)庫進(jìn)行物相定性分析；

●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是ICSD數(shù)據(jù)庫進(jìn)行定量分析；

衍射儀附件

XRD Attachments

Al系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有非常強(qiáng)的分析能力

高精度的機(jī)械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性極大地提高，實(shí)現(xiàn)即插即用。不需要對(duì)光路進(jìn)行校準(zhǔn)，只要在軟件中選定相應(yīng)的附件就可以實(shí)現(xiàn)特殊目的測(cè)量。

多功能樣品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射儀進(jìn)行性能分析。在測(cè)角儀上安裝多功能樣品架可以進(jìn)行織構(gòu)、宏觀應(yīng)力、薄膜面內(nèi)結(jié)構(gòu)等測(cè)試，每一種測(cè)試功能都有相應(yīng)的計(jì)算軟件。

●碾軋板（鋁、鐵、銅板等）織構(gòu)測(cè)量及評(píng)價(jià)

●金屬、陶瓷等材料殘余應(yīng)力測(cè)量

●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評(píng)價(jià)

●大分子化合物取向測(cè)量

●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析

織構(gòu)使材料呈現(xiàn)各向異性，利用織構(gòu)改善和提高材料的性能、充分發(fā)揮材料性能的潛力，是材料科學(xué)研究的重要工作之一。雖然檢測(cè)材料織構(gòu)方法很多，但是*泛應(yīng)用的還是X射線衍射技術(shù)。

高溫附件

用來研究材料在不同溫度條件下，晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生的變化。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度設(shè)置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護(hù)      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分鐘

溫度控制精度：溫度設(shè)定值                                  ±0.5℃

溫度設(shè)定方式：軟件控制，連續(xù)設(shè)定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

冷卻方式：蒸餾水循環(huán)冷卻

變溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態(tài)下，晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生的變化。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度設(shè)置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數(shù)度：從室溫到設(shè)置溫度                       ＞10分鐘

溫度控制精度：溫度設(shè)定值                                  ±0.5℃

溫度設(shè)定方式：軟件控制，連續(xù)設(shè)定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）