Micropioneer
XRF-2020韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀
型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L
功能:快速準(zhǔn)確無(wú)損檢測(cè)電鍍層膜厚
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
測(cè)量范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
型號(hào):
XRF-2020H
XRF-2020L
XRF-2020PCB
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品
XRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
微先鋒韓國(guó)XRF-2020膜厚儀
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等
不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚測(cè)試儀
三款機(jī)型為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦