HST-T05 雙五點熱封梯度試驗儀 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。
產(chǎn)品特征
控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，操作便捷
設(shè)備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高
鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計，保證了整個熱封面加熱的均勻性
定制專用模具發(fā)熱管，升溫迅速，壽命長久
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
下置式雙氣缸同步回路設(shè)計，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動
系統(tǒng)配件均采用品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性
防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全；
支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求；
自動和手動（手動和腳踏）兩種工作模式，可實現(xiàn)高效操作；
儀器雙側(cè)配置散熱風扇，風量大散熱均勻快速。
測試原理
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
技術(shù)指標
指標 | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫～250℃ |
熱封壓力 | 50～700Kpa |
熱封時間 | 0.01～99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 40mm×10mm× 5塊（其他尺寸可定做） |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 （上下熱封頭可獨立控制溫度） |
試驗模式 | 手動模式 / 自動模式 （手動模式通過腳踏開關(guān)控制；自動模式通過可調(diào)整延時繼電器控制） |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 35kg |
產(chǎn)品配置
標準配置：主機、腳踏開關(guān)
備 注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
注：中科儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
