精研一體機(jī) Leica EM TXP
離子束研磨系統(tǒng)
徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測(cè)。
帶有一體化體視鏡,用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察;使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄,可以改變樣品觀察角度,0°-60°可調(diào),或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。