BGA CSP測(cè)試專(zhuān)用 多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：
1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估
2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估
3、焊料連接性評(píng)估
4、FPC耐用性評(píng)估
5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜(ACF)結(jié)合評(píng)估
BGA、CSP測(cè)試用 多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：
1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估
2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估
3、焊料連接性評(píng)估
4、FPC耐用性評(píng)估
5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜(ACF)結(jié)合評(píng)估
BGA、CSP測(cè)試用多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)：
1、 業(yè)定制的系統(tǒng)測(cè)試軟件，全中文操作。
2、環(huán)境箱內(nèi)的溫度隨PCB同步檢測(cè)，以保障整個(gè)系統(tǒng)的同步性。
3、滿(mǎn)足IEC 61189-3-719測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求。
BGA、CSP測(cè)試用多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)規(guī)格：
測(cè)試通道數(shù) | 40~300CH |
| 通道擴(kuò)展基數(shù) | 50CH |
掃描速度 | 2.5sec/50CH |
測(cè)試電流 | 10mA—5A |
分辨率 | 0.01 mA |
電阻范圍 | 10μΩ— 1KΩ /1mΩ— 10MΩ |
分辨率 | 1uΩ / 100uΩ |
| 陽(yáng)阻-電流對(duì)應(yīng)曲線(xiàn) |  |
| 測(cè)量精度 | 10mΩ測(cè)試時(shí)±5%以?xún)?nèi) 100mΩ測(cè)試時(shí)±2%以?xún)?nèi) |
| 軟件功能 | 可以通過(guò)測(cè)量數(shù)據(jù)分析得到初始值/終值阻值偏差、高溫段阻值偏差、低溫段阻值偏差等數(shù)據(jù)，并顯示在測(cè)試報(bào)告中。 |
