儀器特點(diǎn)：
差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫
度關(guān)系的一種技術(shù)。 差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)
隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。 在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰， 升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
技術(shù)參數(shù)：
1. 溫度范圍: 室溫~1150℃
2. 量程范圍: 0～±2000μ V
3. DTA 精度: 0.01μ V
4. 升溫速率: 0.1～80℃/min
5.溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8.溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9.爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB 接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit 色 7 寸 LCD 觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
通訊：USB 雙向通信
差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫
度關(guān)系的一種技術(shù)。 差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)
隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。 在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰， 升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
1. 溫度范圍: 室溫~1150℃
2. 量程范圍: 0～±2000μ V
3. DTA 精度: 0.01μ V
4. 升溫速率: 0.1～80℃/min
5.溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8.溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9.爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB 接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit 色 7 寸 LCD 觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
通訊：USB 雙向通信
