富士電機FUJIELECTRIC功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體，IGBT模塊斬波器，IGBT 2-Pack，IGBT模塊6-Pack，IGBT模塊PIM，3電平電源轉(zhuǎn)換電路用IGBT模塊，EV、HEV用IGBT模塊，EV、HEV用IGBT IPM，IGBT IPM，IGBT模塊 高速型，IGBT模塊 1-Pack，分立 IGBT
富士電機FUJIELECTRIC功率半導(dǎo)體
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產(chǎn)品介紹
IGBT模塊斬波器
從此處查看IGBT模塊斬波器的數(shù)據(jù)表、等效電路。
IGBT 2-Pack
2-Pack內(nèi)置有半橋電路。產(chǎn)品系列支持UPS、 通用變頻器、電力鐵路、大型太陽能發(fā)電等的大范圍轉(zhuǎn)換器容量?；A(chǔ)設(shè)施用途要求具有高可靠性,大功率模塊和此產(chǎn)品能夠滿足這一需求。 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為市場 上普遍流通的外形，可兼容其他公司的產(chǎn)品。
IGBT模塊6-Pack
6-Pack是將3相變頻器電路集成到1個模塊上的產(chǎn)品,能夠緊湊地設(shè)計主電路。模塊端子 與印刷電路板的連接方面,有釬焊和無焊兩種。EconoPACK+ 將DC輸入和AC輸出端 子分離在兩側(cè),能夠緊湊地設(shè)計大容量3相變頻器電路。
IGBT模塊PIM
PIM ( Power Integrated Module )是將3相變頻器電路、二極管橋接電路、 制動電路集成到1個模塊上的產(chǎn)品，能夠緊湊地設(shè)計主電路。根據(jù)電動機容量 ,將小型輕量的小容量PIM和EconoPIM的兩大類系列化。模塊端子與印刷電路板的連接包含釬焊和無焊兩種,同時還準(zhǔn)備了主端子排列不同的產(chǎn)品,能夠滿足各種需
3電平電源轉(zhuǎn)換電路用IGBT模塊
與2電平模塊相比，輸出波形近似正弦波，因此可實現(xiàn)LC濾波器小型化。另外，開關(guān)損耗降低一半，因此效率得以提高。針對太陽能發(fā)電、不間斷電源裝置等用途。 富士電機提供支持T/I型2種3電平電路的IGBT模塊。特別是，T型AC開關(guān)采用本公司RB-IGBT（Reverse-Broking）芯片實現(xiàn)低損耗。
EV、HEV用IGBT模塊
采用直接水冷銅散熱片基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)了高功率密度和小型封裝的EV、HEV用IGBT模塊 產(chǎn)品中分別內(nèi)置有6個IGBT和FWD。此外，還內(nèi)置有用于檢測溫度的熱敏電阻。
EV、HEV用IGBT IPM
內(nèi)置有驅(qū)動電路和保護功能的EV、HEV用IGBT IPM
IGBT IPM
IPM內(nèi)置有包含IGBT驅(qū)動電路和保護電路的控制IC，因而容易設(shè)計外圍電路，從而能夠確保系統(tǒng)的高可靠性。 適用于AC伺服系統(tǒng)、空調(diào)機、升降機等。 包括將15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。 內(nèi)置有過電流保護、短路保護、控制電源欠電壓保護、過熱保護，可輸出警報信號。
IGBT模塊 高速型
高速IGBT模塊適用于焊機、感應(yīng)加熱、醫(yī)用電源等開關(guān)頻率在20kHz-50kHz的情況。 將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。
IGBT模塊 1-Pack
1-Pack是具有1個元件的產(chǎn)品，適用于大容量的電力轉(zhuǎn)換器。 標(biāo)準(zhǔn)封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。 電力鐵路、電力用功率半導(dǎo)體要求具有很高的可靠性，大功率模塊能夠滿足這一需求。 具備較高的耐熱循環(huán)性和功率循環(huán)性，確保跟蹤性能CTI＞600。
分立 IGBT
分立IGBT可適用于UPS、功率調(diào)節(jié)器、空調(diào)、焊機等的功率因數(shù)改善電路和DC/AC轉(zhuǎn)換器電路中。 通過富士電機的技術(shù)將具有反向耐壓的RB-IGBT產(chǎn)品化，能夠構(gòu)成雙向開關(guān)和3電平變頻器電路。
