產(chǎn)品詳情
億光小尺寸封裝光耦H11B3包括一個紅外發(fā)光二極管的光耦合到一個達林頓光檢測器。H11B3是一個6引腳封裝DIP封裝,可在寬的引線間距和SMD選項。H11B3高速,小尺寸封裝,壽命長,無觸點,抗干擾強,無鉛,符合RoHS等特點。在低功耗邏輯電路,電信設備,便攜式電子產(chǎn)品,接口耦合系統(tǒng)不同的潛力和阻抗得到廣泛的應用。
億光小尺寸封裝光耦H11B3尺寸與參數(shù):
存儲溫度:-55——100°C
工作溫度:-55——125°C
焊接溫度:260°C
億光小尺寸封裝光耦H11B3是超毅電子主推的產(chǎn)品之一,超毅電子以客戶至上,一,竭誠為顧客服務的宗旨,為您提供一系列的優(yōu)質(zhì)服務:免費寄送樣品、提供產(chǎn)品規(guī)格書、出廠的檢驗報告、產(chǎn)品解決方案、滿足客戶需求,歡迎各廠商洽談,:
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