WES-B系列液壓式試驗(yàn)機(jī)用于各種金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲,增加剪切附具可做剪切試驗(yàn),亦可用作塑料、混凝土、水泥等非金屬材料的壓縮試驗(yàn),增加簡單附件,可完成膠帶鏈條,鋼絲繩、電焊條、瓦及構(gòu)件的多種性能試驗(yàn)。 油缸采用:下置式主機(jī),拉伸空間位于主機(jī)的上方,壓縮、彎曲試驗(yàn)空間位于主機(jī)下橫梁和工作臺(tái)之間。 傳動(dòng)系統(tǒng)采用:下橫梁升降電機(jī)經(jīng)減速器、鏈傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、絲杠副傳動(dòng),實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮空間的調(diào)整。 液壓系統(tǒng)采用:油箱內(nèi)的油經(jīng)過過濾油網(wǎng)被吸入油泵后,經(jīng)油泵的輸油管送到送油閥內(nèi),當(dāng)送油手輪關(guān)閉時(shí),由于油壓作用而將活塞推開,油從回油管流回油箱,當(dāng)送油手輪打開時(shí),則油液經(jīng)由油管進(jìn)入工作油缸內(nèi),再通過壓力油管經(jīng)過回油閥體流回油箱。 控制系統(tǒng)采用:電子測力,液晶顯示試驗(yàn)力-時(shí)間曲線、試驗(yàn)力、試驗(yàn)力峰值、具有明顯屈服特征材料的屈服力,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)方便直觀;通過數(shù)字健輸入試樣編號(hào)、橫截面積,可直接測定材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度等力學(xué)性能;在配有微型打印機(jī)的情況下可對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果查詢和打印。 保護(hù)系統(tǒng)采用:當(dāng)試驗(yàn)力超過試驗(yàn)力的3%時(shí),過載保護(hù),油泵電機(jī)停機(jī);當(dāng)活塞升起達(dá)到上極限位置時(shí),行程保護(hù),油泵電機(jī)停機(jī)。 尤其適用于工程施工部門。 二.液壓式試驗(yàn)機(jī)性能特點(diǎn): 1.下置式主機(jī),高度低、重量輕,性價(jià)比高。 2.液晶數(shù)顯,操作方便,數(shù)據(jù)讀取方便直觀。 3.電子測力,分辨率高達(dá)0.01KN。 4.過載保護(hù)和行程保護(hù),有效保護(hù)電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 5.簡單可靠方便的液壓系統(tǒng)。 6.可定制試驗(yàn)機(jī)主機(jī)顏色。 技術(shù)參數(shù): 產(chǎn)品型號(hào) | WES-300B | 試驗(yàn)力 | 300kN | 量程 | 全程不分檔,等效3檔 | 測力范圍 | 4%~99%FS | 試驗(yàn)力示值相對(duì)誤差 | ≤±1% | 試驗(yàn)力分辨力 | 0.01kN | 拉伸空間(mm) | 550 | 壓縮空間(mm) | 380 | 夾持方式 | 手動(dòng)夾緊 | 圓試樣夾持直徑(mm) | Φ6~26 | 扁試樣夾持厚度(mm) | 0~15 | 扁試樣夾持寬度(mm) | 70 | | 研潤金相顯微鏡列表: 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng) 研潤硬度計(jì)列表: HR-150A 洛氏硬度計(jì)--- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)--- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì) HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì) ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)--- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì) HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)--- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì) HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì) HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng) HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì) HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- FV 研究型維氏硬度計(jì) HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng) HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì) HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng) HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì) 研潤自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表: 1401雙向自準(zhǔn)直儀--- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)--- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)--- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米) 研潤金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表: QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī) QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī) ZQ-40 無級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī) ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī) 研潤金相試樣磨拋機(jī)列表: MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī) ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī) BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī) P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī) P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī) 研潤金相試樣鑲嵌機(jī)列表: XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī) 研潤電子試驗(yàn)機(jī)列表: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-D 微機(jī)控制電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M50 微機(jī)控制電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M100 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M200 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- WDS01-2D 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-100 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-300L 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDW10-100 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- WDW200-300 電子試驗(yàn)機(jī) |