X熒光合金分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1. 一鍵式防呆操作，去除復(fù)雜的操作選項(xiàng)，有效防止人為誤操作;

　　2. 軟件退出并自動(dòng)關(guān)機(jī);(用戶可自定義關(guān)機(jī)時(shí)間)

　　3. 自動(dòng)校準(zhǔn)儀器，無需手動(dòng)操作;

　　4. 移動(dòng)windows 的專用分析軟件;

　　5. 更便捷的人機(jī)交互體驗(yàn);

　　6. 1秒即顯示結(jié)果;

　　7. 實(shí)時(shí)查看光譜圖;(手機(jī)、儀器均可)

　　8. 通過手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;

　　9. 輸出客戶自定義格式的測(cè)試報(bào)表。

　　X熒光合金分析儀技術(shù)參數(shù)

　　重量：基本重量不超過1.4kg;

　　尺寸：300mm x 90mm x 220mm;(長(zhǎng)寬高)

　　激發(fā)源：大功率高性能X射線管;

　　靶材：5種可選擇 金(Au)、銀(Ag)、鎢(W)、鉭(Ta)，鈀(Pb);

　　電壓：35kv;

　　濾波器：多種濾波器可選擇，根據(jù)不同的被檢測(cè)物自動(dòng)調(diào)節(jié);

　　探測(cè)器：高靈敏度Si-Pin探測(cè)器;(解析度≦180eV)

　　探測(cè)器制冷溫度：Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃;

　　標(biāo)準(zhǔn)片：外置316標(biāo)準(zhǔn)片/窗口保護(hù)蓋;

　　處理器：SAMSUNG 800MHz高性能處理器;

　　操作系統(tǒng)：Microsoft Windows CE系統(tǒng);

　　數(shù)據(jù)處理：8G大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡：≥40000組數(shù)據(jù)及光譜圖;

　　數(shù)據(jù)分析：搭載專業(yè)智能分析軟件，具有智能化、速度快、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。整個(gè)分析過程僅需數(shù)秒便可完成;

　　數(shù)據(jù)顯示：精確到百分比(%)顯示，光譜或峰強(qiáng)度(計(jì)數(shù)率)或;

　　數(shù)據(jù)傳輸：手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;

　　顯示屏：彩色，高分辨率3.5寸TFT工業(yè)級(jí)觸摸屏，任何光線條件下清晰可見;大圖標(biāo)圖形界面;

　　外形設(shè)計(jì)：一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，堅(jiān)固、防水防塵及防凍，有效防振，適應(yīng)潮濕或低溫等野外環(huán)境使用;

　　安全操作：一觸式“扳機(jī)”，軟件具有自鎖和防空測(cè)等保護(hù)功能;

　　分析元素：Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Hf、Ta、W、Hg、Se、Au、Br、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb、Re、Ir、Pt、Hg、Ru、Rh、Pd等元素

　　測(cè)試環(huán)境條件：溫度-20～+40℃，濕度<80%RH。