產(chǎn)品簡介：CM95款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度
產(chǎn)品介紹：
CM95款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。
它使用方便，只需將產(chǎn)品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內(nèi)的支持和服務網(wǎng)絡。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質服務的保證。
• 測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
• 測試銅箔基材的厚度
• 銅箔供應商
• PCB基材供應商
• PCB板制造商
• 一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
• 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
• 現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀
• 消除板材的磨損——新的CM95有一個的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
• 耐久性強，使用方便
• 工廠調(diào)校，不需要標準片
• 低電量警告
• CE認證
