日立臺式電鏡產(chǎn)品介紹：
日立TM4000掃描電鏡的低真空系統(tǒng)使得樣品不需任何處理即可快速進行觀察。TM4000優(yōu)化提供5kV、10kV、15kV三種不同電壓下的觀察模式，每種模式下電流4檔可調(diào)，并配備4分割背散射探測器，可采集四個不同方向的圖像信息，對樣品進行多種模式成像。具有全新的SEM-MAP導(dǎo)航功能，同時，電鏡圖片可以報告形式導(dǎo)出。配備大型樣品倉，可容納樣品直徑80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基礎(chǔ)上增加高靈敏度低真空二次電子探頭UVD，該探頭在低真空環(huán)境下具有很好的成像質(zhì)量。TM4000Plus可將二次電子圖像和背散射電子圖像疊加并實時進行顯示，獲得最多的樣品信息?？蛇x配附件豐富，擁有諸多附加功能。
主要參數(shù)：
1. 觀察條件:5kV/10kV/15kV（均四檔可調(diào)）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 觀察模式：導(dǎo)體（TM4000Plus）、標準模式，消除電荷模式
4. 探測器：4分割背散射探測器、低真空二次電子探測器 （TM4000Plus）
服務(wù)范圍：
測試項目 Test Item | 服務(wù)范圍 Scope |
微觀形貌觀察 | 根據(jù)客戶要求對樣品區(qū)域、形貌進行觀察與分析，放大倍數(shù)＜10,000倍；不能測試液體及易揮發(fā)物質(zhì) |
元素分析 | 測量范圍/精度: Li3~Cf98 適用范圍：高聚物、金屬、無機物、粉末等； 定性半定量； 不能測試液體及易揮發(fā)物質(zhì) |
斷面分析 | 1. 針對斷裂樣品進行，使用光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡進行觀察 2. 主要判斷斷裂方式(韌性、脆性)、裂紋源頭、延展方向等 3. 報告中包含斷口圖片和分析結(jié)果，但無法判斷斷裂原因 |
異物失效分析 | 金屬腐蝕產(chǎn)物分析 金屬鍍層析出物定性分析 介質(zhì)污染異物類分析 |
鍍層厚度及成分定性分析 | 針對部分真空電鍍至0.8μm以下鍍層厚度，進行SEM厚度測試，分辨率可達0.01μm；及多層鍍層線掃描成分分析 |
應(yīng)用領(lǐng)域：
生命科學(xué)
材料科學(xué)
化學(xué)
電子制造
食品工業(yè)
