CTS-PA22B相控陣超聲檢測儀
功能特點
檢測通道：16:64通道相控陣檢測功能、雙通道TOFD檢測功能、雙通道常規(guī)檢測功能，滿足客戶的各種檢測需求。
相控陣模塊：對接焊縫檢測模塊、曲軸檢測模塊、管道腐蝕檢測模塊、鋼軌焊縫檢測模塊、輪輞車軸檢測檢測模塊、螺栓檢測模塊、TKY檢測模塊等。
TOFD模塊：具有擴散角測量、延時校準、前沿測量、PCS校準、直通波和底波測量、編碼器校準、深度校準等校準功能;具有對比度、放大、SAFT、拉直和差分等圖像處理功能。
常規(guī)模塊：具有聲速校準、延時校準、K值/角度校準、AVG校準、DAC校準;具有波形對比、波形包絡(luò)、峰值記憶、連續(xù)存儲、自動增益等功能。
3D工藝：所有模塊均具有3D工藝仿真模型，可為用戶定制專屬檢測工藝，一站式提供全套解決方案。
相控陣校準：支持ASME標準規(guī)定的ACG和TCG曲線補償功能，解決扇形掃查時能量分布不均勻及測量誤差等問題。聲速、延時、ACG、TCG及編碼器的校準流程化操作設(shè)計，簡單易用。
圖像處理：具有動態(tài)深度聚焦和平滑處理功能，不同深度的缺陷均能達到很好的檢測分辨力及優(yōu)質(zhì)圖像顯示;具有圖像縮放及平移實現(xiàn)圖像顯示自定義布局;具有閘門擴展功能實現(xiàn)缺陷圖像的細微觀察。
結(jié)構(gòu)設(shè)計：無需風(fēng)扇散熱，采用全密封防水防塵設(shè)計及自然散熱模式，適合各種惡劣檢測環(huán)境。提供豐富接口功能，雙USB接口實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存和儀器升級，HDMI視頻接口實現(xiàn)檢測屏幕無限擴大。
延時精度：2.5ns 的延時精度，提高相位延時的精度，能夠顯著地抑制旁瓣，提高聲束的縱向和橫向分辨率，改善成像清晰度。
數(shù)據(jù)采集：常規(guī)A掃連存，相控陣線掃、扇掃、C掃、TOFD掃實時快速成像，連續(xù)數(shù)據(jù)記錄采用編碼器或時基，....原始數(shù)據(jù)采集。
聚焦法則：根據(jù)聲束角度、焦距、掃查模式、探頭及楔塊參數(shù)自動計算快速生成，扇形掃查角度步進自動優(yōu)化。
濾波器：0.5-9.6MHz、2.5-12.9MHz、3.8-19MHz三檔可選，脈沖寬度根據(jù)探頭頻率自動優(yōu)化，凸顯優(yōu)良的噪聲處理技術(shù)。
顯示屏：8.4寸工業(yè)級、全WVGA分辨率(800×600)TFT顯示屏，提供觸屏操作，室外或強光線下提供的顯示效果。
供電電源：電源供電交直流兩用，單獨使用電池可確保儀器工作6小時以上。
CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統(tǒng)
功能特點
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型，利用基于FPGA運算的高速硬件成像技術(shù)，實時地計算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果，圖像劇新率.高可達50幀/s。
64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達64*64條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù).大采集深度可達2m。
實時全聚焦(TFM)成像檢測
支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
合成孔徑SAFT成像
采用原始全矩陣(FMC)的對角線數(shù)據(jù)可以實現(xiàn)被檢材料的合成孔徑SAFT成像。
定制全聚焦(TFM)檢測模塊
針對不同檢測應(yīng)用場合，內(nèi)置了多個全聚焦(TFM)成像檢測模塊，只需要在工藝設(shè)計界面輸入探
模塊，工件等參數(shù)，即可方便地進入全聚集(TFM)檢測主界面進行檢測。
可根據(jù)用戶在實際檢測應(yīng)用中具體需求的變化，定制開發(fā)專用的全聚焦(TFM)檢測模塊。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
一次縱波全聚焦(TFM)模塊。采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，檢測材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷。例如，通孔、氣治、夾渣等。
一次橫波全聚焦(TFM)模塊
一次橫波全聚焦(TFM)模塊，采用一次反射橫波全聚焦(TFM)的模式，檢測材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣治、夾渣等。
未融合全聚焦(TFM)模塊
未融合全聚焦(TFM)模塊，采用2次反射橫波全聚焦 (TFM)模式，檢測材料內(nèi)部具有2次反射類型的面狀缺陷，例如，未融合缺陷。
裂紋全聚焦(TFM)模塊
裂紋全聚焦(TFM)模塊，采用1.5次反射橫波全聚焦(TFM)模式，檢測材料內(nèi)部具有申列式反射類型的面狀缺陷，例如，垂直裂紋缺陷。
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊，基于二維面陣探頭，采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，3D圖像化檢測材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣泡、夾渣等。
快速C掃描成像
基于全矩陣數(shù)據(jù)(FMC)的SAFT成像技術(shù)原理，可以實現(xiàn)基于SAFT技術(shù)的快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)算法
用戶可以使用CTS-PA22T系統(tǒng)，基于二維面陣相控陣探頭加橫波角度楔塊采集原始全矩陣數(shù)據(jù)(FMC),并根據(jù)采集的數(shù)據(jù)開發(fā)3D橫波全聚焦(TFM)算法。
全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測
利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)以不同的有效孔徑全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測結(jié)果，根據(jù)檢測結(jié)果的重構(gòu)質(zhì)量，能夠得到.優(yōu)半擴散角，從而驗證探頭的實際半擴散角與理論計算值之間的誤差，可以作為優(yōu)化相控
陣探頭工藝的依據(jù)。
3D球體全聚焦(TFM)視圖
基于全矩陣 (FMC)數(shù)據(jù)，用戶也可以根據(jù)被檢測目標的實際形狀，自定義目標成像區(qū)域的形狀例如，檢測一個球形工件，用戶可以利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)重構(gòu)出該工件的3D球體全聚焦(TFM)視圖。
自定義全聚焦(TFM)重構(gòu)算法
用戶可以根據(jù)自定義的全聚焦(TFM)重構(gòu)算法，隨時抽取全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)的相關(guān)回波形進行數(shù)值分析以及波形視圖的對比，觀察波形同相疊加的效果，驗證自定義全聚焦(TFM)算法的有效性。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異形工件全聚焦(TFM)檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。
二次開發(fā)
提供二次開發(fā)函數(shù)接口，開放二次開發(fā)DEMO程序全部源代碼。
