冷鑲嵌料 Cold Mounting Resin
冷鑲嵌是直接把待鑲嵌樣品放入硅膠或塑膠模具內(nèi)，將調(diào)制好的液態(tài)樹脂倒入模具，在室溫實現(xiàn)樹脂的固化而獲得鑲嵌樣。
可根據(jù)需要自由配制劑量，在規(guī)定的時間內(nèi)注入鑲嵌模即可，適合批量制樣，同時適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌。
冷鑲嵌無需專門的鑲嵌設(shè)備，的配制容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序。
品類 | 型號 | 品名 | 固化時間 | 包裝規(guī)格（KG/罐） | 特性及應(yīng)用領(lǐng)域 |
環(huán)氧型 | MC001 | EXTRANS | 8小時 | 1KG環(huán)氧樹脂+0.5KG固化劑 | 真空鑲嵌可實現(xiàn)超高透視度,放熱量小，硬度適中。適合熱敏感材料鑲嵌，以及電子元器件等透視需求高的分析應(yīng)用。 |
MC002 | QUIKFIRM | 20分鐘 | 1KG環(huán)氧樹脂+0.5KG固化劑 | 固化快，硬度高，透明度適中。適合帶涂層試樣等保邊性要求高的應(yīng)用，同時也適合大量，快速制樣的需求。 | |
MC003 | BUBBLEFREE | 2~3小時 | 1KG環(huán)氧樹脂+0.5KG固化劑 | 固化較快，消泡性優(yōu)異，鑲樣過程無需抽真空也可擁有幾乎無氣泡的澄清透明樣品。適合所有試樣類型。 | |
MC0024 | EXTRANS | 24小時 | 1KG環(huán)氧樹脂+0.5KG固化劑 | 特別適合真空浸漬冷鑲嵌，可實現(xiàn)超高透視度,放熱量小。適合所有材料，尤其熱敏感材料鑲嵌，以及電子元器件等透視需求高的分析應(yīng)用。 | |
丙烯酸型 | MC006 | FLASHCURE | 10分鐘 | 800g亞克力粉末+800g固化劑 | 透明型快速檢測的冷鑲。FLASHCURE能再快速固化的同時保持適中的硬度和韌性 |
MC007 | FLASHEDG | 10分鐘 | 800g亞克力粉末+800g固化劑 | 玻纖增強成分使得FLASHEDG能在快速固化的同時擁有良好的邊角保護性 | |
MC008 | FLASHCON | 10分鐘 | 1000g亞克力粉末+800g固化劑 | 具有銅填料的閃速固化的丙烯酸樹脂，其的特征是具有優(yōu)異導電性能，閃速固化。 |
