一、應用概述
本產(chǎn)品適用于通用電子元器件的氣密性功能測試中粗檢漏的應用。
1.國家標準及相關行業(yè)標準要求
國家標GB/T2423.23-1995中規(guī)定：（電子元器件）等效標準漏率大于1Pa·cm3/s的任何泄漏叫做粗漏（gross leak），所以對電子元器件漏率大于1Pa·cm3/s的檢漏方法統(tǒng)稱為粗檢漏。
標GJB128A、GJB360A、GJB548A三個基礎標準規(guī)定的粗檢漏方法有很多種，如氟油加壓高溫液體氣泡粗檢漏、抽真空氣泡粗檢漏、放射性同位素粗檢漏、光學粗檢漏、稱重法粗檢漏等等。經(jīng)常使用的多為氟油加壓高溫液體氣泡檢漏和抽真空氣泡檢漏。這兩種粗檢漏的Z小可檢漏率可以和氦質(zhì)譜背壓細檢漏的Z大可檢漏率相互銜接，電子元器件經(jīng)過細檢漏和這兩種粗檢漏后，就不會發(fā)生漏檢。
2.粗檢漏的必要性
有人認為氦質(zhì)譜檢漏比粗檢漏的靈敏度高很多，經(jīng)過氦質(zhì)譜檢漏以后就可以不用進行靈敏度很低的粗檢漏，這種觀點是不對的。粗檢漏對電子元器件的檢漏來講，是細檢漏的后續(xù)工序，是對細檢漏不足的一種補充，只作細檢漏、不作粗檢漏，等于只完成了檢漏工作的一半。所以，對電子元器件檢漏而言，氦質(zhì)譜背壓細檢漏以后必須作粗檢漏。
一般來講細檢漏要先作，粗檢漏后作，主要是考慮到粗檢漏使用的氟油有可能將細小漏孔堵塞，這樣在細檢漏時就有可能檢不出來了。然而一些過程中微小漏孔無封堵風險的粗檢漏方法也可以先作粗檢漏。
電子元器件的粗檢漏除了作為氦質(zhì)譜背壓細檢漏的后續(xù)工序以外，也可單獨使用。當元器件的漏率指標要求比較低時，粗檢漏的靈敏度可以滿足檢漏要求時，只作粗檢漏不作細檢漏，是可以的，也是合理的。并不是所有電子元器件的檢漏程序都包括細檢漏的
二、粗檢漏的主要設備描述
粗檢漏的主要設備是抽真空加壓臺、重氟油檢漏儀。
1.氦氣氟油平臺
用于氟油檢漏前的低沸點氟油加壓，也用于氦質(zhì)譜背壓檢漏前對器件作氦氣加壓及某些元件的氮氣加壓，可滿足標中規(guī)定的抽空加壓條件。
2重氟油檢漏儀
重氟油檢漏儀適用于有密封要求的半導體分立器件、微電子器件和電子及電氣封裝元件的氟油粗檢漏。我們根據(jù)標GJB128A、GJB360A、GJB548A對氟油檢漏的要求設計的，整個裝置含高溫油箱、放大鏡、加熱、溫控、計時等系統(tǒng)。油箱內(nèi)裝入重氟油，溫度可以恒定在125℃±5℃。油箱內(nèi)壁處理成陰暗無反射的黑色背景，表面采用耐高溫耐腐蝕涂層，箱體外左右兩個照明呈直射平行光，照度足夠，能非常清楚的觀察到微小氣泡。
三、歌博氦氣氟油平臺
1. 雙工位氦氣氟油平臺
圖一
功能描述：(如圖一所示，圖片僅供參考)
a）氦氣罐：氦質(zhì)譜檢漏儀細檢的壓氦試驗和保壓試驗；
b）氟油罐：氟油檢漏儀檢測前對產(chǎn)品浸沒輕氟油并進行N2加壓保壓；
c）氦氣罐與氟油罐可以互相交換使用，可根據(jù)工藝設定實現(xiàn)單罐操作，雙罐同時操作，可單獨壓氦氣或輕氟油，也可以同時壓氦氣或輕氟油；
d）整個裝置PLC控制，互鎖設置、無需人工手動進行操作，自動化集成
程度高，滿足全密封件的壓力、保壓時間快速有效實現(xiàn)
2. 四工位氦氣氟油平臺(如圖二所示，圖片僅供參考)
在微波組件、射頻5G等全密封件批量性大規(guī)模生產(chǎn)的要求下，我們開發(fā)出適合凈化間易擺放的四工位氦氣氟油平臺，基本功能是雙工位氦氣氟油平臺的拓展，同時滿足四罐聯(lián)動、單罐可控、實時控制產(chǎn)品的檢測節(jié)奏，Z大化的實現(xiàn)了產(chǎn)量的翻幾倍檢測效率要求。
圖二
