點膠機 高速專用噴射點膠閥
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。 HY-HSpeed廣泛應用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學、MEMS、RFID以及其它需要高精度、提高工作效率、非接觸及有空間限制的場合
特點：
1. 高速噴射，每秒**250點
2. 可任意設定點的大小 **單點直徑可達250微米
3. **膠水粘度可達200000CPS
4. **單點膠量可達0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現(xiàn)象
6. **噴射空間0.20mm
產品系列：
■ MDS3010A--適用于低粘度流體介質（如水狀）
■ MDS3020A--適用于中低粘度流體介質（如墨水、蜂蜜等）
■ MDS3200A--適用于高粘度流體介質（如油脂、糊狀介質等）
產品優(yōu)勢：
■ 0~7Bar低壓操作
■ 耗材少、價格經濟
■ 最小噴射量0.002微升
■ 非接觸式、無針頭設計
■ 噴射速度 1000次/秒
■ 高精度（體積誤差1%以內）
■ 壓電式驅動器，可軟體校正
■ 噴嘴可耐熱，且溫度分布均勻
■ 采用快拆式噴嘴設計，可電子調整
■ 1~2,000,000mPas粘稠度適用性廣
微量噴射閥型號 MDS3200A
適用介質 SMT 粘合劑（包含高硬度顆粒的導電膠），硅膠，底部填充膠等高粘度介質
最小噴射量 2nl（根據(jù)液體介質有所不同）
粘度適用范圍 0-200，000mPas
頂桿類型 根據(jù)客戶要求配備
供液壓力 0-8Bar
噴射速度 1000次/秒
平均噴射速度 250次/秒
工作溫度 10-50度
控制模式
一：發(fā)送觸發(fā)信號后根據(jù)預先設定參數(shù)進行噴射
二：噴射次數(shù)由外部觸發(fā)信號控制
三：噴射液滴大小由外部觸發(fā)信號控
尺寸 閥：115*39.5*12mm
控制器：101.6*295*128.4mm
重量 閥：258g 控制器：1350g
無電流狀態(tài) 自動常閉
適用介質 各種液態(tài)介質，接觸液體部件可選配
加熱系統(tǒng)（選配） 80（標配，更高可選）
供料裝置（選配) MDX系列
記憶程序 10條
微量噴射閥型號 MDS3200A
適用介質 SMT 粘合劑（包含高硬度顆粒的導電膠），硅膠，底部填充膠等高粘度介質
最小噴射量 2nl（根據(jù)液體介質有所不同）
粘度適用范圍 0-200，000mPas
頂桿類型 根據(jù)客戶要求配備
供液壓力 0-8Bar
噴射速度 1000次/秒
平均噴射速度 250次/秒
工作溫度 10-50度
控制模式 一：發(fā)送觸發(fā)信號后根據(jù)預先設定參數(shù)進行噴射
二：噴射次數(shù)由外部觸發(fā)信號控制
三：噴射液滴大小由外部觸發(fā)信號控
尺寸 閥：115*39.5*12mm
控制器：101.6*295*128.4mm
重量 閥：258g 控制器：1350g
無電流狀態(tài) 自動常閉
適用介質 各種液態(tài)介質，接觸液體部件可選配
加熱系統(tǒng)（選配） 80（標配，更高可選）
供料裝置（選配) MDX系列
記憶程序 10條
微量噴射閥型號
MDS3010A/MDS3020A
適用介質
酒精類介質、試劑、稀釋類化學溶劑低粘度粘結劑
最小噴射量
5nl（根據(jù)液體介質有所不同）
粘度適用范圍
0-8000mPas
頂桿類型
陶瓷
供液壓力
0-6Bar
噴射速度
400次/秒
平均噴射速度
250次/秒
工作溫度
10-50度
尺寸
閥：103*39.5*10mm 控制器：101.6*173*128.4mm
控制器
MDC3090
重量
閥：210g 控制器：1350g
無電流狀態(tài)
自動常閉
適用介質
各種液態(tài)介質、有機溶劑、弱酸弱堿
加熱系統(tǒng)（選配）
80度
供料裝置（選配)
MDX系列
記憶程序
10條
標準接口
RS232C; 24V / 5V PLC,
應用領域：
■ 生命科學，醫(yī)學診斷：
精原細胞及蛋白質解決方案
■ 粘結劑：
UV膠、氰基丙烯酸酯、厭氧膠
■ 電子行業(yè)：
助焊劑，選擇性噴涂
■ 油類和脂類
■ 精密機械、鐘表行業(yè)
