公司介紹：
Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所，致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。
Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器（應(yīng)用Timepix，Timepix3，Medipix3芯片）沒(méi)有縫隙(No Gap)，因此在無(wú)損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA（美國(guó)航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系，其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。
產(chǎn)品介紹：
Widepix 2(1)x5-MPX3探測(cè)器由2x5/1x5的 Medipix3芯片組成。每個(gè)像素有兩個(gè)集成的12bit數(shù)字轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)能量鑒別閾值，兩個(gè)轉(zhuǎn)換器可以連接到一個(gè)單一的24bit數(shù)字轉(zhuǎn)換器以增強(qiáng)動(dòng)態(tài)范圍。該探測(cè)器可以由Si或CdTe的無(wú)邊緣的Sensor tile組成。無(wú)邊緣傳感器技術(shù)允許從各個(gè)方向?qū)⑺械馁N片緊密的拼合在一起。因此，相機(jī)的整個(gè)成像區(qū)域?qū)椛涠济舾小獔D像中的貼片之間沒(méi)有縫隙。此探測(cè)器堅(jiān)固耐用，可滿足工業(yè)用戶的需求。使用了Si和CdTe作為感光材料的Widepix 2(1)x5-MPX3可分別用于軟x射線成像和硬x射線光譜。
感光材料 | Si/CdTe |
感光材料厚度 | 300 μm for Si; 1 mm for CdTe |
感光區(qū)域 | 28 (14) x 70.4 mm |
像素?cái)?shù) | 512 (256) x 1280 |
像素尺寸 | 55μm |
分辨率 | 9 lp/mm |
讀出速度 | 50 (1x5 tiles) and 20 (2x5 tiles) frames/s |
TDI | 是，hardware based (1x5 tiles) |
閾值數(shù)量 | 1 or 2 |
能量探測(cè)限 | 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) |
讀出芯片 | Medipix3 |
模數(shù)轉(zhuǎn)換 | 12 or 24 bits (configurable) |
網(wǎng)口 | USB 2.0、 |
工作模式 | Counting in Single Pixel Mode (SPM) or Charge Summing Mode (CSM) |
重量 | 1800g |
尺寸 | 213 mm x 60 mm x 40 mm (L x W x H) |
主要應(yīng)用：
·小動(dòng)物成像
·無(wú)損檢測(cè)
·采礦地質(zhì)
