臺式X射線衍射儀
為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設計,濃縮X射線衍射儀生產(chǎn)的*技術(shù),功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結(jié)構(gòu)分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。
主要技術(shù)指標:
●運行功率(管電壓、管電流):600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩(wěn)定度:0.005%
●X射線管:金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸:1x10 mm
風冷或是水冷(水流量大于2.5L/min)
●測角儀:樣品水平θs-θd結(jié)構(gòu)、衍射圓半徑150mm
●樣品測量方式:連續(xù)、步進、Omg
●角度測量范圍:θs/θd聯(lián)動時-3°-150°
●最小步寬:0.0001°
●角度重現(xiàn):0.0005°
●角度定位速度:1500°/min
●計數(shù)器:封閉正比或高速一維半導體計數(shù)器
●能譜分辨率:小于25%
●線性計數(shù)率:≥5×105CPS(正比)、≥9×107CPS(一維半導體)
●計算機:戴爾商用筆記本
●儀器控制軟件:Windows7操作系統(tǒng),自動控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練;控制測角儀連續(xù)或步進掃描,同時進行衍射數(shù)據(jù)采集;對衍射數(shù)據(jù)進行常規(guī)處理:自動尋峰、手動尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。
●數(shù)據(jù)處理軟件:物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準、背景扣除、無標樣定量分析等功能、全譜圖擬合(WPF)、XRD衍射譜圖模擬。
●散射線防護:鉛+鉛玻璃防護,光閘窗口與防護裝置連鎖,散射線計量不大于1μSv/h
●儀器綜合穩(wěn)定度:≤1‰
●樣品一次裝載數(shù)據(jù):配置換樣器,每次最多裝載6個樣品
●儀器外形尺寸:600×410×670(w×d×h)mm