電解式膜厚計
特性:
1. 可測量電鍍單層、多層、合金層之膜厚。
2. 體積小,功能強,價格低。
3. 磚利測量臺,操作簡便。
4. 磚利的空氣攪拌,使攪拌效果更均勻。
5. 符合ISO、JIS、ASTM、MIL、DIN等規(guī)范。
6. 可測鍍層:金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻、錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金等。
7. 可選購線材測試器(WT),測量線形、圓柱形及微小部品。
8. 配備有特殊設(shè)計的定壓彈簧,更方便地夾持樣品。
9. 針對鍍層厚度較厚(大于30um)的樣品,更有人性化的設(shè)計,使的測量值更**。
技術(shù)規(guī)格:
1. 測量范圍:0.006~300um。
2. 解析度:0.001um。
3. 測量面積:3.4 , 2.4 , 1.7∮㎜
4. 本體精度:1%。
5. 測量速度:125nm/s、12.5nm/s、1.25nm/s。
適合行業(yè):汽機車及自行車業(yè)、電鍍業(yè)、電子業(yè)、品檢單位。