全新的CHIP DSC傳感器集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)1000℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價(jià)格低廉。
芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無(wú)需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過(guò)程。
Usual DSC vs. New Chip-Technology
傳感器設(shè)計(jì)
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于檢測(cè)熔融和微弱轉(zhuǎn)變
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。
帕爾貼冷卻系統(tǒng)可從室溫冷卻至-30℃
除了傳統(tǒng)的液氮或內(nèi)部冷卻選項(xiàng)，LINSEIS芯片傳感器的快速響應(yīng)特性，為我們提供珀?duì)柼鋮s裝置選項(xiàng)，因此我們可以從室溫快速冷卻至-30°C。當(dāng)傳感器在大約10°C后達(dá)到線性加熱速度時(shí)，可以在大約5到10°C時(shí)評(píng)估反應(yīng)。
基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件
的傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來(lái)良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
高分辨率調(diào)制DSC
型號(hào) | CHIP-DSC 100 |
溫度范圍: | -180 至 600°C (帕爾貼冷卻，閉環(huán)內(nèi)置冷卻，液氮冷卻) |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 1000 K/min |
溫度準(zhǔn)確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數(shù)字化分辨率 | 16.8 萬(wàn)點(diǎn)像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態(tài)，動(dòng)態(tài)） |
測(cè)量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準(zhǔn)材料 | 包含 |
校準(zhǔn)周期 | 建議每隔6個(gè)月校準(zhǔn)一次 |
來(lái)自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因?yàn)橹庇^的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。
Auto Engy在評(píng)價(jià)諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點(diǎn)等標(biāo)準(zhǔn)工藝時(shí)為用戶提供有價(jià)值的指導(dǎo)。
熱庫(kù)產(chǎn)品識(shí)別工具，提供一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)與600個(gè)聚合物允許一個(gè)自動(dòng)識(shí)別工具為您的測(cè)試聚合物。
儀器控制和/或通過(guò)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控，無(wú)論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單條目
所有具體的測(cè)量參數(shù)（用戶，實(shí)驗(yàn)室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級(jí)別
對(duì)所有步驟撤消和重做函數(shù)
無(wú)限加熱、冷卻或停留時(shí)間段
多種語(yǔ)言版本，如英語(yǔ)、德國(guó)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、中文、日語(yǔ)、俄語(yǔ)等（用戶可選擇）
評(píng)價(jià)軟件具有多種功能，能夠評(píng)估所有類型的數(shù)據(jù)。
多重平滑模型
完整的評(píng)估歷史（所有步驟都可以撤消）
評(píng)價(jià)和數(shù)據(jù)采集可以同時(shí)進(jìn)行。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正
數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)包括：峰值分離軟件信號(hào)校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評(píng)價(jià)、玻璃點(diǎn)評(píng)價(jià)、斜率修正?？s放/單獨(dú)片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個(gè)輸出特征、基于引用的校正
CHIP DSC 100上的應(yīng)用可通過(guò)各種附件進(jìn)行擴(kuò)展，您可以使用不同的冷卻系統(tǒng)結(jié)合自動(dòng)進(jìn)樣器，其中自動(dòng)進(jìn)樣器分別有42個(gè)或84個(gè)位置。該儀器的氣密性設(shè)計(jì)可提供不同的氣體計(jì)量選項(xiàng)。進(jìn)一步的信息可在可選附件下獲得。
帕爾貼冷卻系統(tǒng) （0-600℃）
該系統(tǒng)為珀?duì)柼鋮s熱交換系統(tǒng)。簡(jiǎn)易的附屬裝置可使DSC傳感器的啟動(dòng)溫度降至0℃。鑒于傳感器的熱質(zhì)量較低，因此從10℃開(kāi)始DSC可以達(dá)到線性加熱。在此啟動(dòng)溫度條件下，該系統(tǒng)可測(cè)90%的聚合物。
液氮冷卻系統(tǒng) （-150-600℃）
超低溫可控冷卻系統(tǒng)，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項(xiàng)提供良好的靈活性和冷卻能力。
閉環(huán)內(nèi)置冷卻器（-100-600℃）
該冷卻器為閉式循環(huán)制冷系統(tǒng)，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內(nèi)置冷卻器，用戶無(wú)需重新裝填液氮進(jìn)行冷卻。
低溫冷卻系統(tǒng)（-120–600℃ ）
該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和傳感器提供冷卻?？蛇x擇不同的制冷劑使樣品溫度降至-120℃。
測(cè)量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響，但通常很難完成此類檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實(shí)例中，對(duì)PET顆粒進(jìn)行加熱，再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示，PET顆粒在77℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在170℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在295℃出現(xiàn)熔融峰。
