ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g
ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g
ALPHA JP-500 是 JP-500 系列免清洗焊膏。
ALPHA JP-500 特點:
最大限度地提高無鉛工藝的回流焊良率,允許在小至 0.25 mm (0.010") 的圓形尺寸上實現(xiàn)全合金聚結(jié)
在所有電路板設(shè)計中具有出色的沉積一致性和高工藝能力指數(shù)
設(shè)計用于 Mycronic 噴射打印機
零鹵素(配方中沒有故意添加鹵素)
寬回流曲線窗口,在各種電路板/組件表面具有良好的可焊性
回流焊后優(yōu)異的焊錫和助焊劑化妝品
減少隨機焊球水平,最大限度地減少返工并提高良率
單和雙回流的出色引腳測試良率
符合最高 IPC 7095 空洞性能分類 III 級
優(yōu)異的可靠性特性,零鹵化物材料
無需使用氮氣即可實現(xiàn)高回流焊良率
ALPHA JP-500 規(guī)格:
系列:JP-500
產(chǎn)品類型:免清洗焊膏
物理形式:粘貼
化學(xué)成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
應(yīng)用:焊接
符合標(biāo)準(zhǔn):ROL0 per IPC J-STD-004,符合 RoHS,Bellcore GR78-CORE,IPC J-STD-005,JIS Z3284,DIN 標(biāo)準(zhǔn) 32 513
容器類型:注射器
容量:100g