LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑
LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI,混合樹脂體系,芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計(jì)。
非導(dǎo)電、可靠性高、工作壽命得到提高。
工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品經(jīng)過精心配制,可耐受高強(qiáng)度沖擊力和剝離力,具有高剪切強(qiáng)度,并帶來耐化學(xué)性和耐溫性。我們的工業(yè)膠粘劑包括熱熔膠、速干膠、壓敏粘合劑、螺紋鎖固劑、結(jié)構(gòu)膠粘劑等。粘接最早就與熔焊、釬焊和鉚接等其他工藝一起被視為工業(yè)用粘合方法。
使用工業(yè)膠粘劑替代機(jī)械緊固、焊接和其他連接工藝,可有助于您的企業(yè)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如果您希望降低總制造成本,提高產(chǎn)品可靠性,或是優(yōu)化使用性能和延長使用壽命,則應(yīng)當(dāng)盡早將膠粘劑納入到您的設(shè)計(jì)、制造和裝配過程之中。
固化方式 | 熱+紫外線 |
導(dǎo)熱性 | 0.4 W/mK |
應(yīng)用 | 芯片焊接 |
熱膨脹系數(shù) | 55.0 ppm/°C |
熱膨脹系數(shù), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
玻璃化溫度 (Tg) | -34.0 °C |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
觸變指數(shù) | 5 |