品名與型號(hào):離線3D測(cè)量?jī)x
設(shè)備可以為您解決什么？
激光3D輪廓度檢測(cè)儀可以測(cè)量平面度、厚度、輪廓度、長(zhǎng)寬尺寸、間隙、外徑、高度差，段差、振動(dòng)、體積、3D尺寸、形狀、外觀缺陷檢測(cè)、虛焊、漏焊、定位等！
適用領(lǐng)域：3C數(shù)碼、手機(jī)部件、精密五金零件、精密注塑件、鋰電池、汽車制造、點(diǎn)膠加工、半導(dǎo)體芯片、連接器、焊接、型材、PCB線路板等！
測(cè)量原理：
如上圖示意：
?半導(dǎo)體激光發(fā)射器發(fā)射激光光束
■經(jīng)過柱面平行光擴(kuò)散鏡，形成光點(diǎn)大小和間距均勻的激光線
■在目標(biāo)物表面產(chǎn)生漫反射或鏡面反射
■反射光經(jīng)過受光鏡頭組，在CMOS上對(duì)應(yīng)成像
■通過CMOS不同像元的光電反應(yīng)，換算對(duì)應(yīng)位置的高度數(shù)值和灰度數(shù)值
功能特點(diǎn)：
1、高精度：采用405nm波長(zhǎng)的專用藍(lán)光激光器，及高性能光學(xué)擴(kuò)散系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)激光在目標(biāo)物測(cè)量位置的極限聚焦，并可保證不同焦距，范圍內(nèi)光斑極小的擴(kuò)散，精確掃描產(chǎn)品細(xì)微變化。
2、高速度：HS-CMOS:采用3D專用的Highspeed - CMOS, 兼具高速度、高動(dòng)態(tài)范圍，輕松實(shí)現(xiàn)高速拍攝； 同時(shí)高性能FPGA及IC專用處理器，可進(jìn)行高分辨 率亞像素及高精度線性處理。
通過采樣、讀取、處理、輸出的高速多線程并行 處理，采樣速度可達(dá)67000輪廓/秒。輕松實(shí)現(xiàn)“在線”高速飛拍全檢，毫無遺漏的抓取異常尺寸。
3、2D與3D自由切換：
■2D模式:使用機(jī)器自帶2D標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量工具，測(cè)量結(jié)果顯示OK/NG,并與PLC或工控機(jī)通訊，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，減少人力投入。
■3D模式:通過掃描目標(biāo)物，利用SDK獲取全局3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)，可同步輸出高度圖像和灰度圖像，利用色彩渲染直觀顯示 高度差異。
應(yīng)用實(shí)例：
手機(jī)部件
手機(jī)中框內(nèi)臺(tái)階高度差、平整度、內(nèi)長(zhǎng)寬檢測(cè)，保證屏殼互配
手機(jī)蓋板平面度檢測(cè)，
手機(jī)后蓋、曲屏3D輪廓度，弧度，平面度檢測(cè)
電池倉(cāng)異物、LCD倉(cāng)段差、平整度檢測(cè)，結(jié)構(gòu)件段差、平面度、缺料、螺絲高度等檢測(cè)。
點(diǎn)膠加工行業(yè)
膠路斷膠等檢測(cè)
膠路膠寬膠高檢測(cè)
PCB線路板行業(yè)
線路板元器件高度檢測(cè)
基板平面度平整度檢測(cè)
精密零部件檢測(cè)
攝像頭支架高度，階差，平面度檢測(cè)
卡托段差，平面度
電池厚度、缺陷檢測(cè)
鋰電池行業(yè)
電芯蓋板外觀缺陷檢測(cè)，電池合尺寸檢測(cè)
密封材料的形狀，高度，寬度，體積檢測(cè)
焊接行業(yè)
虛焊、漏焊、焊縫定位
汽車制造
車門面板、拉手高度差，間隙測(cè)量，散熱片外觀缺陷檢測(cè)
連接器行業(yè)
PIN腳平整度、后蓋平面度檢測(cè)、連接器高度厚度檢測(cè)
