功能

1. 無損的球化率測量

利用超聲與球化率的關(guān)系，進行無損傷的球化率測量；通過積累大量試驗數(shù)據(jù)，優(yōu)化球化率算法，提高測量準(zhǔn)確度。

1. 穿透涂層測厚

強大的穿透涂層測厚功能使您免除辛苦打磨的繁瑣準(zhǔn)備工作，只需略微處理涂層表面就可以實現(xiàn)輕松測厚

1. 無需標(biāo)準(zhǔn)試塊，探頭零點自動校準(zhǔn)

*的探頭零點實時自動校準(zhǔn)技術(shù)，跟蹤世界潮流。免除您手動校準(zhǔn)探頭零點的煩惱，更解決了探頭零點漂移造成的測量誤差，保證測值準(zhǔn)確,擺脫對標(biāo)準(zhǔn)試塊的依賴。

1. U盤存儲，即插即用

USB接口可插入U盤，無需驅(qū)動，即插即用，實現(xiàn)厚度報告

1. 10萬個測值超大容量數(shù)據(jù)儲存

2. 數(shù)據(jù)統(tǒng)計

測量過程中在線統(tǒng)計 小、標(biāo)準(zhǔn)偏差；數(shù)據(jù)文件統(tǒng)計：/小值、均值、均方差

1. 探頭連接狀態(tài)指示/耦合狀態(tài)判斷

具有探頭連接狀態(tài)指示功能;提示信號耦合強弱；測值顯示實心/空心變化,直觀指示耦合情況是否能正常測量
性能

1. 厚度值測量準(zhǔn)確：0.1/0.01mm分辨率

高精度的測量電路保證在整個測量范圍內(nèi)都為0.1/0.01mm或0.01/0.001inch的分辨率

1. 超長待機：200小時，擺脫頻換電池?zé)?/strong>

操作

1. 圖標(biāo)式菜單結(jié)構(gòu)

2. 滾動條指示功能

3. 超大字體顯示/常規(guī)字體顯示自由切換

測量界面（球化率，1級）

去除涂層示意

石墨呈球狀，少數(shù)團狀，球化率>95%，1級

性能指標(biāo)

工作原理
超聲波（脈沖-回波/回波-回波）

聲速
4000-6000m/s

球化率
百分比：50～
等級：1-6級

檢測范圍
0.75-50mm（根據(jù)晶粒和表面狀況而定）

測厚分辨率
0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm)

示值精度
1%

零點自動校準(zhǔn)
通過的零點自動校準(zhǔn)技術(shù)實現(xiàn)探頭零點的實時校準(zhǔn)

V聲程修正自動

探頭連接狀態(tài)指示有

耦合狀態(tài)判斷
提示信號耦合強弱；測值顯示實心/空心變化,直觀指示是否能正常測量

外型尺寸
165×82×30 mm

重量
250g（包括電池）

工作環(huán)境
溫度：-20℃～70℃
濕度：5%～90%
周圍環(huán)境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。

發(fā)射脈沖

激勵脈沖
150V負(fù)尖脈沖

接收系統(tǒng)

增益高/低/自動

頻率帶寬0.5-15MHz

顯示

LCD點陣顯示
高對比度128x64點陣液晶顯示，精美印刷體文字、數(shù)字及符號，高亮度EL背光

測量刷新頻率
單點測量時5次/秒、掃描模式25次/秒

測值/報警

測值顯示
3個定制的測值顯示區(qū)，可選擇在線統(tǒng)計值或聲速

數(shù)據(jù)統(tǒng)計
在線統(tǒng)計 小、標(biāo)準(zhǔn)偏差
文件統(tǒng)計：/小值、均值、均方差

報警閾值聲光報警

存儲

數(shù)據(jù)組1000組

厚度值1000個/組，線性

USB存儲
突破傳統(tǒng)存儲模式，隨時隨地測厚報告存儲，無需通訊軟件，擺脫線纜束縛

輸入輸出

探頭連接LEMO 00 (C5) x2

通訊USB

語言中/英文

單位mm/inch

電源

電池1.5V AAA電池x4

工作時間
可連續(xù)工作200小時(標(biāo)準(zhǔn)測試條件下)

標(biāo)配

主機
探頭
電池

1臺
1只
1組

說明書
包裝箱
耦合劑

1本
1個
1瓶

球化率測量

無需試塊自動校零

測量精度

USB

穿透涂層

統(tǒng)計功能

存儲容量

Upad VX

V

V

0.1/0.01mm

V

V

在線統(tǒng)計/數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1000組

型號

頻 率

探 頭 直 徑

測量范圍（根據(jù)晶粒和表面狀況而定）

小管徑

標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用

DA301S

5 MHz

10mm

0.75mm～20.0mm

Φ20mm×3.0mm

高衰減測量(粗晶)

DA408S

2 MHz

22mm

50mm以下

20mm

熱處理狀態(tài)

σ(MPa)

δ(%)

硬度HB

鐵素體

鑄態(tài)

450～550

10～20

137～193

鐵素體

退火

400～500

15～25

121～179

珠光體+鐵素體

鑄態(tài)或退火

500～600

5～10

147～241

珠光體

鑄態(tài)

600～750

2～4

217～269

珠光體

正火

700～950

2～5

229～302

珠光體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體正火

600～900

4～9

207～285

貝氏體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體等溫淬火

900～110

2～6

HRC32～40

下貝氏體

等溫淬火

1200～1500

1～3

HRC38～50

回火索氏體

淬火，550-600℃回火

900～1200

1～5

HRC32～43

回火馬氏體+回火索氏體

淬火，360-420℃回火

1000～1300

0.5～1

HRC45～50

回火馬氏體

淬火，200-250℃回火

700～900

HRC55～61